曝vivo X200將于11月亮相 配天璣9400 提供小屏版本

2024-05-06 19:00:06    來源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
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  【CNMO科技消息】盡管全新vivo X100系列(包含vivo X100s、vivo X100s Pro、vivo X100 Ultra)尚未正式發(fā)布,但關(guān)于下一代vivo X200系列的爆料已經(jīng)悄然浮出水面。近日,知名數(shù)碼博主“智慧皮卡丘”發(fā)文透露,vivo X200系列將會(huì)在11月份亮相,提供6.5英寸直屏版本和6.7英寸曲屏版本,核心搭載天璣9400芯片,影像全系采用長焦微距鏡頭。

  據(jù)悉,相比上一代Cortex-X1架構(gòu),BlackHawk在性能上提升了約30%,并引入了Armv9-A擴(kuò)展指令集和SVE2矢量擴(kuò)展指令集,這些新技術(shù)將進(jìn)一步提升芯片的性能和能效。

  根據(jù)爆料,天璣9400芯片將搭載Arm最新的BlackHawk(黑鷹)CPU架構(gòu),并引入X5超大核設(shè)計(jì)。據(jù)業(yè)內(nèi)爆料,這款X5超大核的IPC(每時(shí)鐘指令數(shù))表現(xiàn)將超越蘋果A17 Pro和高通Nuvia架構(gòu),預(yù)示著天璣9400在CPU性能上具備顯著優(yōu)勢。

  至于核心數(shù)量,雖然目前尚無確切消息,但預(yù)計(jì)天璣9400將延續(xù)天璣9300的全大核設(shè)計(jì),摒棄小核配置。天璣9300在性能上的卓越表現(xiàn)已經(jīng)證明了全大核架構(gòu)的優(yōu)勢,特別是在高負(fù)載場景下。結(jié)合BlackHawk架構(gòu)、X5超大核以及全大核設(shè)計(jì),天璣9400有望成為今年手機(jī)芯片市場的領(lǐng)軍者。這也意味著vivo X200系列在性能上將有著極高的期待值。


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