智能手機制造商最近決定另辟蹊徑，開發(fā)自己的智能手機芯片組。多年來，蘋果一直在為 iPhone 開發(fā) A 系列芯片組。三星也有其 Exynos 產品線，可在其不同價位的智能手機中使用。谷歌昨晚加入了派對，推出了搭載該公司定制開發(fā)的 Tensor 芯片的 Pixel 6 系列。我們可能會看到另一家采用類似方法的智能手機巨頭。據(jù)報道，Oppo 正在開發(fā)其定制芯片組，該芯片組可能會在幾年左右推出。

　　據(jù)日經亞洲報道，據(jù)報道，這家中國智能手機巨頭正在與臺灣半導體制造公司 (TSMC) 合作，后者是印度排名前五的智能手機品牌之一。該公司正在開發(fā)基于臺積電 3nm 架構的定制芯片。據(jù)報道，蘋果也在開發(fā)基于 3nm 工藝的 A 系列芯片。Oppo沒有官方消息。不過，該報告指出，該公司將在 2023 年或 2024 年推出其高端移動芯片

　　答案很簡單——更多的控制。如果一切順利，定制開發(fā)的芯片可讓您定制和微調您的產品。這不僅包括硬件位，也包括軟件方面。谷歌昨晚向我們展示了 Tensor 芯片如何為 Pixel 6 系列的人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 功能提供支持。不僅如此，Apple 的 A 系列芯片并不是業(yè)界的盛宴，而是整個 SoC 中最節(jié)能的。Oppo 在開發(fā)芯片組時也可能有類似的想法。

　　除了產品之外，開發(fā)自己的芯片也有助于在生產中獲得更多控制。像這樣的時代，當世界正在經歷全球芯片短缺時，開發(fā)定制芯片可能會導致不太依賴第三方或像高通和聯(lián)發(fā)科這樣的老牌廠商。

　　沒有關于 Oppo 芯片組性能的官方消息，甚至沒有任何謠言。過去有報道稱，Oppo 已聘請聯(lián)發(fā)科、高通和 Unisoc 的專家作為其內部芯片開發(fā)團隊。有報道稱該公司正在開發(fā)一種名為 Oppo M1 的定制圖像信號處理器