據(jù)Nikkei Aisa的一份報告稱，OPPO 是最新一家據(jù)稱正在為其旗艦手機開發(fā)內(nèi)部定制硅高端芯片的智能手機制造商。據(jù)接受日經(jīng)亞洲采訪的消息人士透露，OPPO 計劃在 2023 年或 2024 年推出其定制開發(fā)的硅芯片。據(jù)報道，OPPO 的芯片（或多個芯片組）將基于臺積電的 3nm 節(jié)點架構。

　　定制處理器并不是什么新鮮事。從一開始，蘋果就已經(jīng)在 iPhone 中銷售了其定制開發(fā)的芯片組。三星也推出了一些配備 Exynos 處理器的 Galaxy 設備已經(jīng)有一段時間了。然而，定制開發(fā)芯片的新浪潮始于去年 Apple 開始為其 Mac 開發(fā)定制 ARM 處理器。華為甚至Vivo——雖然目前只是一個成像芯片——已經(jīng)開始開發(fā)自己的芯片。小米還宣布將從 2024 年開始制造自己的芯片。

　　OPPO 目前在其設備上使用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。如果 OPPO 從高通轉(zhuǎn)向自己的芯片，這將意味著高通將失去另一家公司的業(yè)務。昨天，當谷歌宣布 PIxel 6 和 Pixel 6 Pro 時，該公司公開表示，由于無法充分發(fā)揮芯片組的潛力，它正在為 Pixel 設備轉(zhuǎn)向自己的 Tensor SoC。定制芯片為 OEM 提供了對硬件和軟件的完全控制，盡管這對英特爾和高通這樣的公司來說聽起來很糟糕，但從我們過去一年看到的情況（Apple 的 M1 處理器）來看，定制開發(fā)的芯片可以提供更好的性能和效率。來自第三方制造商的芯片。

　　OPPO的定制芯片計劃已經(jīng)有一段時間了。不久前泄露的Mariana計劃稱，OPPO將在未來三年內(nèi)投資70億美元用于該芯片的研發(fā)。OPPO 何時發(fā)布其首款芯片將取決于芯片組的“開發(fā)速度”。