一份新的報告顯示，華為技術(shù)公司正在將其旗艦智能手機的生產(chǎn)推遲到2020年。此舉是在這家中國科技巨頭受到美國最近的制裁打擊后做出的，該制裁導致該公司失去了來自合同芯片制造商臺積電(TSMC)的移動芯片供應。

消息人士稱，華為已告知其供應商推遲生產(chǎn)即將推出的旗艦機型，原因是該公司在美國新的限制措施下考慮了潛在的供應鏈中斷。據(jù)報道，華為已要求暫停即將推出的華為Mate 40系列的某些部件的生產(chǎn)。此外，該公司還在下一季度削減了某些零件的訂單。

目前，中國的智能手機供應商正在評估新法規(guī)出臺后對其智能手機業(yè)務的影響。按照年度計劃，華為通常會在下半年發(fā)布最新的Mate系列高端手機。這個時期通常會有許多著名的發(fā)布，例如蘋果最新的iPhone系列等。

對于那些不知道的人，華為智能手機主要采用了其子芯片設計師HiSilicon專有的麒麟處理器。但是，盡管華為設計自己的芯片，但它們是由臺積電生產(chǎn)的。因此，隨著主要芯片供應商的流失，該公司正在重新評估情況，尋找替代方案，甚至投資于本地半導體公司，并制定長期計劃。

消息人士稱，“我們現(xiàn)在看到Mate系列的批量生產(chǎn)將至少推遲一到兩個月。” 換句話說，華為仍在最終確定并解決其供應鏈中的問題，并且還在審查其現(xiàn)有芯片的庫存。華為供應商的一位高管表示：“暫停的原因之一是，華為正在審查其海思移動芯片的庫存水平，并且正忙于驗證聯(lián)發(fā)科和高通公司的其他移動平臺。但是驗證其他移動平臺可能會導致智能手機機械部件的重新設計，這將需要時間。”