AMD剛剛宣布了基于下一代7nm Zen 3架構的Ryzen 5000 CPU系列，該系列最多具有16個內核和32個線程。處理器陣容采用了全新的核心技術和許多新功能，這些功能可以增強游戲性能，并提供令人印象深刻的IPC收益，從而完全打敗競爭對手。

AMD Ryzen 5000 CPU宣布-7nm Ryzen 9 5950X旗艦產(chǎn)品，具有多達16個內核，32個線程，4.9 GHz Boost時鐘，將于11月5日發(fā)布

在正式的“ Where Gaming Begins”主題演講中，首席執(zhí)行官LisaSu博士宣布了他們的下一代Ryzen 5000處理器，該處理器基于新的Zen 3核心架構，并與基于500和400系列芯片組的現(xiàn)有AM4主板兼容而制造商已經(jīng)獨立確認，BETA BIOS甚至可以支持大約300系列板卡。

AMD展示了其Ryzen 5000系列產(chǎn)品的各種規(guī)格和性能數(shù)字，這些產(chǎn)品具有針對不同價格的各種核心配置，因此讓我們看看AMD在今年秋天晚些時候向消費者提供什么。

“ Zen 3”架構與上一代PC工作負載相比IPC顯著提高了19%，將游戲和內容創(chuàng)建性能的領導地位推向了一個新的高度。“ Zen 3”架構減少了加速的內核和緩存通信帶來的延遲，并使每個內核的可直接訪問的L3緩存加倍，同時每瓦性能比競爭對手高出2.8倍。

頂級的16核心AMD Ryzen 9 5950X提供：

所有臺式機游戲處理器中最高的單線程性能5

所有臺式機游戲處理器和主流CPU插槽中任何臺式機處理器中最多核的性能

12核AMD Ryzen 9 5900X通過以下方式提供最佳的游戲體驗：

精選游戲在1080p游戲中的平均播放速度比競爭對手快7%

跨代精選游戲的1080p游戲速度平均提高26%

通過AMD

從高端產(chǎn)品開始，AMD宣布由Ryzen 9 5950X組成的Ryzen 9系列。Ryzen 9 5950X是旗艦級16核部件，主要針對要求AM4插槽具有強大多線程性能的用戶。

該芯片的總緩存為72 MB，TDP為105W。該芯片具有高達4.9 GHz升壓的升壓時鐘，放在一起使用時，對于16核部件來說簡直是驚人的。AMD Ryzen 9 5950X的價格為799美元，與其他產(chǎn)品一樣，將于11月5日上市。

接下來，我們將推出Ryzen 9 5900X，它是12個核心部件，主要面向要求AM4插槽具有強大多線程性能的用戶。該芯片的總緩存為70 MB，TDP為105W。該芯片具有3.7 GHz的基本時鐘和高達4.8 GHz的增強時鐘，比Ryzen 9 3900XT更快。AMD Ryzen 9 5900X的零售價為549美元，比Ryzen 9 3900XT的建議零售價高出50美元，同時還提供了更快的性能。

在性能比較中，AMD Ryzen 9 5900X完全消除了Intel Core i9-10900K，與Cinebench R20中的競爭芯片相比，可提供高達15%的單線程性能躍升。游戲性能也是如此，AMD Ryzen 9 5900X與Core i9-10900K相比可提供高達21%的性能提升。

AMD Ryzen 7 5800X是8核和16線程CPU。該芯片以其令人印象深刻的3.8 GHz基本時鐘頻率和4.7 GHz增強時鐘的市場速度被市場認為是市場上最好的8核處理器。該芯片具有總共36 MB的緩存和105W的TDP。該CPU預計售價為449美元。

AMD Ryzen 5 5600X是6核和12線程CPU。該芯片憑借令人印象深刻的3.7 GHz基本時鐘頻率和4.6 GHz增強時鐘，被市場認為是市場上最好的6核處理器。該芯片具有總計36 MB的緩存和65W的TDP。該CPU預計售價為299美元。

AMD銳龍5000系列“威猛(Vermeer)” CPU系列

AMD Zen 3核心架構實現(xiàn)19%的IPC提升

AMD Ryzen 5000系列產(chǎn)品基于新的Zen 3核心架構，而臺積電的尖端7nm工藝節(jié)點使該架構成為可能。Zen 3核心架構在IPC方面比Zen 2提升了19%，同時每瓦性能也比Zen 2提升了24%。與Intel旗艦Core i9-10900K相比，AMD的Ryzen 9 CPU基于Zen 3核心架構的能源效率高達2.8倍。

基于AMD Zen 3的Ryzen 5000 AM4 CPU系列，代號為Vermeer，旨在用于高性能臺式機平臺，并具有多達兩個CCD(Core / Cache Complex Dies)和一個IOD(I / O芯片)。

與上一代設計的每個CCD由兩個CCX(核心復合體)組成不同，Zen 3 CCD將由單個CCX組成，它將具有8個可在單線程模式(1T)或兩線程模式下運行的內核模式(2T)，每個CCX最多支持16個線程。由于該芯片最多可容納兩個CCD，因此內核和線程數(shù)最多為16個內核和32個線程，與現(xiàn)有的旗艦AM4臺式機處理器Ryzen 9 3950X相同。

每個Zen 3內核將具有512 KB的L2緩存，每個CCD總共具有4 MB的L2緩存。這應該等于雙CCD CPU上的8 MB L2高速緩存。除了L2緩存外，每個CCD還將包含多達32 MB的共享L3緩存。對于Zen 2，L3緩存在兩個CCX之間分配，每個CCX都有自己單獨的(最多)16 MB緩存。每個CCD的緩存大小保持不變，但是現(xiàn)在所有內核都可以共享更多的L3緩存。

核心復合模（CCD）：

由一個CCX組成

CCX包括：

多達8個內核，每個內核可以在單線程模式(1T)或兩線程SMT模式(2T)下運行

，每個復合系統(tǒng)最多可有16個線程

每個內核512KB L2，每個CCD總共4MB L2

整個園區(qū)內的所有內核共享多達32MB的L3

AMD展示了其上一代Zen 2 Ryzen 3000系列臺式機CPU的絕對優(yōu)勢，我們可以預期，一旦Zen 3 Ryzen 5000系列臺式機CPU進入零售貨架，情況也會一樣。

AMD CPU路線圖(2018-2020)