英特爾已確認(rèn)，第11代Rocket Lake臺(tái)式機(jī)處理器將于2021年第一季度上市，并將支持PCIe 4.0。

英特爾宣布的時(shí)機(jī)似乎并非偶然。AMD將在今天組織的一次活動(dòng)中推出其首款基于下一代Zen 3架構(gòu)的臺(tái)式機(jī)CPU。眾所周知，AMD的目標(biāo)是將競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)移到采用這些新處理器的英特爾主導(dǎo)的高功率PC上。

英特爾確認(rèn)新芯片將于明年年初面世，這提醒那些想要制造PC的人，除了AMD將會(huì)發(fā)布的有趣硬件之外，還有其他選擇。

Videocardz報(bào)道，盡管英特爾沒(méi)有給出明確的發(fā)布日期，但這些芯片將在2021年3月到貨。據(jù)說(shuō)新的Rocket Lake-S芯片與現(xiàn)有的Intel 400系列主板兼容。這也將幫助那些正在考慮明年推出新芯片的人。

Wccftech分享了英特爾計(jì)劃在臺(tái)式機(jī)處理器方面展示的有關(guān)下一代處理器的一些信息。這些將繼續(xù)基于英特爾使用多年的14nm架構(gòu)。但是，根據(jù)Wccftech的說(shuō)法，英特爾還將對(duì)它的第11代移動(dòng)處理器以及Willow Core架構(gòu)帶來(lái)一些架構(gòu)改進(jìn)。因此，盡管英特爾尚未發(fā)布10nm臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品，但仍將取得一些顯著進(jìn)步。

除了支持PCIe 4.0，新的Rocket Lake-S系列預(yù)計(jì)還將包括該公司的新Xe圖形技術(shù)，集成的Thunderbolt 4和USB4支持。