英特爾未來(lái)首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在周四（21日）發(fā)表的一份聲明中表示，該公司將重新占據(jù)主導(dǎo)地位，恢復(fù)目前由臺(tái)積電（TSMC）占領(lǐng)的芯片生產(chǎn)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

為了重新獲得“毫無(wú)疑問的工藝技術(shù)領(lǐng)先地位”，該公司的新司令官于改進(jìn)英特爾下一代處理器的制造工藝以及該品牌產(chǎn)品開發(fā)的其他改進(jìn)。

該高管評(píng)論說：“我很高興看到(技術(shù)開發(fā))出現(xiàn)了一些長(zhǎng)期創(chuàng)新，因?yàn)槲覀冋谂s小與外部代工廠的所有差距并邁出一大步。”

目前的VMware負(fù)責(zé)人Gelsinger將于2月15日上任，接替自2019年以來(lái)一直擔(dān)任首席執(zhí)行官的首席執(zhí)行官Bob Swan。他是公司的老熟人，他工作了30年(從1979年到2009年)，曾是Intel 80486處理器的架構(gòu)師，并擔(dān)任首席技術(shù)官。

有趣的是，除了與臺(tái)積電爭(zhēng)奪半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位外，臺(tái)積電可能很快就會(huì)成為英特爾的合作伙伴。隨著業(yè)務(wù)文化的顯著變化，這家北美公司預(yù)計(jì)將從2021年P(guān)C的低端芯片開始部分生產(chǎn)外包。

這家臺(tái)灣公司與三星公司是滿足這一新需求的最受好評(píng)的公司之一。臺(tái)積電已確認(rèn)投資280億美元擴(kuò)建工廠，現(xiàn)已為蘋果，高通，NVIDIA和AMD生產(chǎn)芯片。

盡管如此，Gelsinger預(yù)計(jì)英特爾仍將自己的大部分產(chǎn)品保持在最高水平，尤其是隨著7納米處理器的到來(lái)，該處理器的發(fā)布被推遲到2023年。