該通訊社的消息表明，這家?guī)毂鹊僦Z制造商正在為明年準(zhǔn)備一系列基于蘋果硅的芯片。這些新組件將構(gòu)成公司的整個(gè)產(chǎn)品目錄，從已經(jīng)具有M1的MacBook Air到下一代功能強(qiáng)大的Mac Pro。

據(jù)說蘋果最強(qiáng)大的解決方案出現(xiàn)在Mac Pro內(nèi)，Mac Pro目前使用來自Intel和AMD的組件。據(jù)推測，這臺專業(yè)計(jì)算機(jī)將獲得代號為“ Jade 2C-Die”和“ Jade 4C-Die”的芯片版本，它們提供多達(dá)40個(gè)處理內(nèi)核以及帶有64或128個(gè)圖形內(nèi)核的選件。

據(jù)報(bào)道，除了16或32色GPU外，MacBook Pro筆記本電腦還將接收10核處理芯片。除了帶來更多的Thunderbolt連接端口以及對多臺顯示器和外部設(shè)備的支持之外，蘋果還有望將設(shè)備上的RAM數(shù)量增加到64 GB。

蘋果公司可能還會(huì)發(fā)布新版本的Mac Mini，并對更多的連接端??口進(jìn)行改進(jìn)，以對更新后的芯片進(jìn)行改進(jìn)。最后，該公司不會(huì)忘記MacBook Air，并且顯然會(huì)隨M1的后續(xù)產(chǎn)品帶來緊湊型筆記本電腦的新版本。

到目前為止，蘋果尚未評論蘋果芯片架構(gòu)的未來，但該公司繼續(xù)投資于自己的芯片。該星期五(21日)，該公司在市場上推出了新的iPad Pro和iMac系列，它們將M1引入了市場。