很多朋友不知道【全球最強(qiáng)AI芯片WSE-3發(fā)布 媲美超算 售價(jià)超200萬(wàn)美元？】，今天小綠就為大家解答一下。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載

　　據(jù)悉，WSE-3采用了臺(tái)積電5nm工藝，雖然沒有公布面積，但晶體管數(shù)量增加到了夸張的4萬(wàn)億個(gè)，AI核心數(shù)量增加到了90萬(wàn)個(gè)，緩存容量達(dá)到了44GB，外部搭配內(nèi)存容量可選1.5TB、12TB、1200TB。雖然核心數(shù)量和緩存容量增加不多，但性能卻實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍，峰值A(chǔ)I算力高達(dá)125PFlops，即每秒12.5億億次浮點(diǎn)計(jì)算，可媲美頂級(jí)超算。

　　【CNMO科技消息】據(jù)CNMO了解，美國(guó)加州的半導(dǎo)體公司Cerebras Systems公布了其第三代晶圓級(jí)AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，其規(guī)格參數(shù)令人震驚，而且在保持功耗和價(jià)格不變的情況下，性能實(shí)現(xiàn)了翻倍，號(hào)稱“全球最強(qiáng)”。

　　Cerebras Systems公司于2019年推出了第一代WSE-1，基于臺(tái)積電16nm工藝，面積為46225平方毫米，晶體管1.2萬(wàn)億個(gè)，擁有40萬(wàn)個(gè)AI核心和18GB SRAM緩存，支持9PB/s內(nèi)存帶寬和100Pb/s互連帶寬，功耗達(dá)15千瓦。隨后在2021年，該公司推出了第二代WSE-2，升級(jí)為臺(tái)積電7nm工藝，面積保持不變，晶體管數(shù)量增加到2.6萬(wàn)億個(gè)，核心數(shù)量增加到85萬(wàn)個(gè)，緩存容量增加到40GB，內(nèi)存帶寬達(dá)到20PB/s，互連帶寬達(dá)到220Pb/s。

　　WSE-3可以訓(xùn)練相當(dāng)于GPT-4、Gemini十幾倍的下一代AI大模型，能在單一邏輯內(nèi)存空間內(nèi)存儲(chǔ)24萬(wàn)億參數(shù)，無(wú)需分區(qū)或重構(gòu)。四顆并聯(lián)的情況下，一天內(nèi)即可完成700億參數(shù)的調(diào)教，支持最多2048路互連，一天便可完成Llama 700億參數(shù)的訓(xùn)練。雖然WSE-3的具體功耗和價(jià)格尚未公布，但根據(jù)上一代的情況來(lái)看，應(yīng)該會(huì)超過200萬(wàn)美元。

以上問題已經(jīng)回答了。如果你想了解更多，請(qǐng)關(guān)新經(jīng)網(wǎng)網(wǎng)站 (http://jinggongfamen.com.cn/)