三星S25 Ultra機(jī)身厚度曝光 僅8.6mm 不要“奧利奧”影像

2024-06-29 17:40:06    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
很多朋友不知道【三星S25 Ultra機(jī)身厚度曝光 僅8.6mm 不要“奧利奧”影像】,今天小綠就為大家解答一下。

三星S24系列

  從該博主的消息中不難發(fā)現(xiàn),三星在新旗艦上依舊還是非常重視手機(jī)的手感,并且正在努力將其變得更薄,在當(dāng)前的三星S24 Ultra上,三星在鏡頭凸起方面依舊非常克制,但是在影像表現(xiàn)方面卻并不弱于那些大幅凸起的國(guó)產(chǎn)影像旗艦,這足以反映出三星自身技術(shù)的強(qiáng)悍。

  【CNMO科技消息】由于越來(lái)越重視手機(jī)的影像系統(tǒng),如今的國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)在厚度方面都有些放飛自我,而與國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商不同的是,三星的S系列卻有些格格不入。6月28日,有博主披露了三星下一代S25系列的部分消息,新機(jī)在厚度方面又有了進(jìn)一步提升。

  該博主表示,三星Galaxy S25 Ultra機(jī)身厚度8.4mm,逆勢(shì)進(jìn)一步做薄,是這些年S Ultra機(jī)型里最薄的。S21U到S23U都是8.9mm,S24U是8.6mm。該博主還表示,三星的設(shè)計(jì)還是不想向影像妥協(xié),不想往一坨“奧利奧”的方向發(fā)展。

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  此前有報(bào)道稱,?三星S25將首度引入聯(lián)發(fā)科芯片。此次將是三星首度將聯(lián)發(fā)科芯片導(dǎo)入自家旗艦機(jī)種,采取三星自家、高通與聯(lián)發(fā)科三軌策略,有助聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)再下一城。三星曾經(jīng)的S系列的旗艦級(jí)手機(jī)皆采用三星Exynos或高通驍龍系列芯片,但隨著三星近來(lái)因自家3納米制程良率不穩(wěn),加上高通擬大幅調(diào)漲芯片價(jià)格,都讓三星對(duì)采用聯(lián)發(fā)科芯片的意愿大增。


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