硅芯片制造巨頭高通公司正為在夏威夷舉行的年度Snapdragon技術(shù)峰會做準(zhǔn)備。Snapdragon技術(shù)峰會是年度會議，高通公司在此與世界分享最新和最偉大的信息。過去，該公司通常在過去幾年的會議上宣布其旗艦智能手機(jī)SoC。今年，該公司有望在會議上宣布其備受期待的Snapdragon 865 SoC。此外，該公司還可能分享其Qualcomm 8CX平臺的性能數(shù)據(jù)和其他計(jì)劃。

高通驍龍865詳細(xì)信息

談到Snapdragon 865 SoC，該處理器很可能會在2020年為所有旗艦智能手機(jī)供電。該公司有望為Snapdragon 865推出兩種不同的版本。第一個將為普通的LTE市場提供4G調(diào)制解調(diào)器，第二個將為Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器。根據(jù)GSMArena，這家芯片制造商可能已經(jīng)與三星合作，在7nm制造工藝上構(gòu)建了SoC。這是高通公司在Snapdragon 835之后首次將三星的旗艦SoC返回三星。自從高通信任臺積電創(chuàng)建其旗艦SoC芯片以來。

該報告還指出了三星使用的7nm制造工藝與臺積電使用的7nm制造工藝之間的差異。就上下文而言，三星可能會針對高通Snapdragon 865 SoC使用7納米EUV工藝，而臺積電(TSMC)將使用7納米FinFET工藝。7nm EUV工藝可能使SoC 15-20尺寸更小，同時改善功耗。

此外，三星已經(jīng)完成了其5nm EUV工藝的開發(fā)。但是，由于制造能力有限，三星尚未開始生產(chǎn)基于5nm的芯片。在擴(kuò)大其在韓國的EUV生產(chǎn)線之后，該公司可能會開始生產(chǎn)5nm芯片。三星已經(jīng)開始擴(kuò)張，并計(jì)劃在今年年底完成。