強(qiáng)調(diào)：

LG V60 ThinQ再次泄漏，其中其完整外觀已被揭示。

LG V60 ThinQ早先應(yīng)該在現(xiàn)已取消的MWC 2020上發(fā)布。

修改后的發(fā)布日期目前尚不清楚。

LG V60 ThinQ的謠言現(xiàn)在越來越頻繁地出現(xiàn)，這表明發(fā)布即將到來。LG的下一個旗艦產(chǎn)品先前已經(jīng)泄露，其大部分關(guān)鍵規(guī)格和設(shè)計都已被披露?，F(xiàn)在，新的渲染器已經(jīng)傳到了謠言中，給了我們完整的外觀，并重申了LG V60 ThinQ的功能。智能手機(jī)的顯示屏頂部確實具有水滴形的凹槽，其中將裝有一個自拍相機(jī)。

渲染泄漏來自Android Headlines，并顯示LG V60 ThinQ的外觀。它的設(shè)計類似于前傳V50 ThinQ，但是有一些變化。例如，與V50 ThinQ上的雙攝像頭設(shè)置相反，V60 ThinQ會在正面使用單個攝像頭。與之前的產(chǎn)品相比，智能手機(jī)上的邊框會更薄，耳機(jī)也會更寬。實際上，聽筒可以兼作前置前置揚聲器。渲染圖顯示了智能手機(jī)主體周圍的金色金屬框架。智能手機(jī)左側(cè)的音量搖桿下方也將有一個Google Assistant按鈕。

如果我們仔細(xì)觀察渲染，智能手機(jī)的鎖定屏幕上會提到一個日期。渲染圖顯示的日期是2月24日，這是智能手機(jī)預(yù)定在MWC 2020之前發(fā)布的日期。此外，LG是在取消取消發(fā)生前就退出技術(shù)展覽會的最早幾個品牌之一。關(guān)于V60 ThinQ的發(fā)布，LG尚未確定官方發(fā)布日期，但據(jù)報道稱，LG可能會在三月份的某個時候發(fā)布。

以前，LG V60 ThinQ 出現(xiàn)在Geekbench基準(zhǔn)測試網(wǎng)站上，該網(wǎng)站公開了一些規(guī)格。預(yù)計該智能手機(jī)將配備Qualcomm Snapdragon 865處理器，8GB RAM和至少128GB內(nèi)部存儲空間。它將開箱即用地運行Android 10。由于埃文·布拉斯(Evan Blass)共享了一些早期渲染效果，該智能手機(jī)還有望在后部安裝5000mAh電池，3.5毫米耳機(jī)插孔和四攝像頭。但是，最有趣的功能可能是智能手機(jī)上的四通道麥克風(fēng)設(shè)置。此添加的功能可能針對內(nèi)容創(chuàng)建者。