臺積電是世界上最大的合同芯片制造商。蘋果，華為，高通等公司將其設(shè)計(jì)發(fā)送到制造基地的臺灣代工廠。上個月，圍繞水冷卻器的嗡嗡聲是，華為已開始將其部分業(yè)務(wù)從臺積電轉(zhuǎn)移，并將其移交給中芯國際。后者是中國最大的晶圓代工廠，華為可能已決定以自己的方式發(fā)送業(yè)務(wù)會更安全。目前，華為是臺積電僅次于蘋果的第二大客戶，但隨著唐納德·特朗普總統(tǒng)對臺積電的熱議，并沒有透露他會怎么做才能給公司帶來更大的痛苦。
使用SMIC代替TSMC的最大缺點(diǎn)是前者的技術(shù)不及后者。臺積電今年將生產(chǎn)尖端的5nm芯片，每平方毫米包含1.713億個晶體管。5nm芯片將為華為今年最強(qiáng)大的手機(jī)系列Mate 40系列提供動力。中芯國際沒有什么比使用14納米工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片更先進(jìn)的裝配線了。這些組件可將大約4,300萬個晶體管封裝成一個平方毫米，這使其比TSMC的5nm芯片功能強(qiáng)大且節(jié)能。
由于中芯國際是臺積電后面的幾個工藝節(jié)點(diǎn)，因此華為仍然需要依靠這家臺灣公司來生產(chǎn)旗艦機(jī)型所需的高端芯片。泄露的臺積電5nm路線圖顯示，今年臺積電將推出一種名為Kirin 1000的5nm芯片組，其次是5nm Kirin1100。但華為已將其用于中檔手機(jī)的麒麟710 SoC的生產(chǎn)從臺積電。麒麟710是由臺積電(TSMC)使用其12MP工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的，并將由中芯國際(SMIC)使用其14nm FinFET工藝節(jié)點(diǎn)制造的麒麟710A取代。據(jù)信中國公司擁有麒麟710A的100%的知識產(chǎn)權(quán)。
為了慶祝中芯國際首款14nm FinFET芯片組的量產(chǎn)，上周上海所有中芯國際員工都收到了Honor Play 4T手機(jī)，背面印有“ Powered by SMIC FinFET”字樣。在中芯國際生產(chǎn)麒麟710A之前，華為使用的是麒麟710F芯片組。它具有與麒麟710相同的規(guī)格，但有所不同。使用“倒裝芯片”制造系統(tǒng)，該組件能夠在內(nèi)部攜帶更多晶體管，而不必增加芯片尺寸。
