在美國政府實施新規(guī)定之后，華為最近失去了臺積電的芯片供應。從那以后，關于中國科技巨頭尋找替代品的各種謠言浮出水面，聯(lián)發(fā)科是一個可行的選擇?，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科已正式否認了其中一些要求，使該公司避開了美國法規(guī)。
對于那些不知道的人，日本一家新聞報道機構最近聲稱，聯(lián)發(fā)科將間接向華為提供臺積電芯片。該芯片制造商本來會從臺積電(TSMC)購買芯片，然后將其重新命名為自己的，然后再出售給華為。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已正式否認了這一點，聯(lián)發(fā)科對此事也做出了澄清。
發(fā)言人表示，聯(lián)發(fā)科不會違反任何法律或繞過法規(guī)為華為提供臺積電芯片。該報告已被確認為虛假，并且該芯片制造商將遵守相關的全球貿(mào)易法律和法規(guī)。換句話說，該公司不會為華為提供特殊理由，也不會為其任何客戶規(guī)避政策。
盡管芯片制造商不會為中國智能手機供應商購買臺積電芯片，但有望成為其最大的移動處理器供應商。目前，華為正在與聯(lián)發(fā)科就5G芯片組進行談判。HiSilicon Kirin處理器已出現(xiàn)在華為80%的手機中，但隨著該公司不久將采用Dimensity 5G芯片，這種情況可能很快就會發(fā)生巨大變化。各種報道再次聲稱已達成特殊交易或已下達大量訂單，盡管到目前為止尚未確認。
