兩位知情人士告訴路透社，英特爾公司計劃利用臺灣半導(dǎo)體制造公司制造用于個人計算機的第二代分立圖形芯片，希望這將有助于其抗擊英偉達(dá)公司的崛起。

兩位知情人士說，名為“ DG2”的芯片將在臺積電的新芯片制造工藝上生產(chǎn)，該工藝尚未正式命名，但是其7納米工藝的增強版。

長期以來一直是芯片制造技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者的英特爾，在最近幾年已經(jīng)失去了制造優(yōu)勢，現(xiàn)在正在辯論是否將部分旗艦旗艦中央處理器芯片或CPU外包，該芯片將于2023年發(fā)布。

激進(jìn)投資人Third Point LLC上個月給英特爾董事會發(fā)了一封信，要求英特爾考慮是否將其芯片設(shè)計和制造業(yè)務(wù)保持在一個屋頂之下。

英特爾長期以來一直將其旗艦CPU以外的芯片外包出去，并且是全球領(lǐng)先的合同芯片制造商臺積電的主要客戶。英特爾無人駕駛子公司Mobileye的負(fù)責(zé)人上個月告訴路透社，其下一代自動駕駛汽車處理器將繼續(xù)由臺積電按照其7納米工藝制造。

憑借其圖形芯片，英特爾希望進(jìn)入蓬勃發(fā)展的PC游戲市場。消息人士稱，其DG2芯片預(yù)計將于今年下半年或2022年初發(fā)布，并與售價在400美元至600美元之間的Nvidia和AMD游戲芯片競爭。

知情人士說，預(yù)計DG2的芯片制造技術(shù)將比Nvidia于秋天發(fā)布的最新一輪圖形芯片中使用的三星電子有限公司的8納米工藝先進(jìn)。他們補充說，它也將支持采用臺積電7納米工藝制造的Advanced Micro Devices圖形芯片。

英特爾拒絕置評，臺積電沒有立即回應(yīng)置評請求。

英特爾官員去年曾表示，它將把DG2芯片外包，但沒有透露哪家芯片制造商贏得了業(yè)務(wù)或?qū)⑹褂媚姆N芯片制造工藝。