據(jù)DigiTimes報道，與蘋果和三星一樣，據(jù)報道小米和Oppo也在開發(fā)自己的智能手機芯片。根據(jù)新報告，小米和Oppo將在2021年末至2022年初之間推出各自的內(nèi)部6GHz以下5G芯片。它預(yù)測，中國芯片制造商Unisoc也將與小米和Oppo一起開發(fā)自己的智能手機處理器。這個消息是在中國對半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資正在上升的時候發(fā)出的。該國加大了在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)芯片的力度，因此不必依賴國外的芯片制造商。

幾年前，由于唐納德·特朗普(Donald Trump)領(lǐng)導(dǎo)的美國政府實施的制裁，華為失去了從臺積電(TSMC)獲得半導(dǎo)體許可的能力，中國為提高半導(dǎo)體產(chǎn)量所做的努力始于幾年。這些嚴(yán)厲的限制也促使其他智能手機制造商在未來中美緊張局勢升級的情況下保持相似的命運。此前，有傳言稱Oppo會啟動其“ Mariana計劃”來生產(chǎn)自己的芯片組，據(jù)報道，該芯片組由高通公司前高管領(lǐng)導(dǎo)。OnePlus和Realme– Oppo的姊妹品牌也加入了該公司的定制芯片組計劃。

小米最近還宣布了其首款自行開發(fā)的圖像信號處理(ISP)芯片Surge C1，表明該公司可以根據(jù)自己的意愿制造自己的硅芯片。小米此前也曾嘗試制造智能手機芯片Surge S1芯片，該芯片于2017年發(fā)布。

最近，也有報道稱谷歌正在為Pixel智能手機開發(fā)自己的硅芯片。據(jù)報道，谷歌硅芯片可能最早在今年(與Pixel 6一起推出)，并且谷歌可能正在與三星合作開發(fā)所述芯片組。