英特爾可能不是唯一一家提供 HBM 服務(wù)器 CPU 的芯片制造商，因?yàn)閾?jù)報(bào)道 AMD 正在計(jì)劃自己的基于 Zen 4 架構(gòu)的 EPYC Genoa 變體，用于帶寬受限的工作負(fù)載。

AMD 將用自己的 HBM 驅(qū)動(dòng)的 Zen 4 EPYC Genoa CPU 回應(yīng)英特爾的 Sapphire Rapids Xeon CPU，聲稱謠言

謠言來自Inpact-Hardware，據(jù)報(bào)道，他們從他們的消息來源收到信息，稱 AMD 正在計(jì)劃其即將推出的由 Zen 4 核心架構(gòu)提供支持的EPYC Genoa CPU的 HBM 變體。雖然我們已經(jīng)了解了很多關(guān)于標(biāo)準(zhǔn) Genoa CPU 的知識(shí)，但這是我們第一次聽說 HBM 變體。

AMD 推出基于 Zen 2 架構(gòu)的入門級(jí) Ryzen 5 4500、Ryzen 3 4100 和 Athlon Gold 4100GE CPU

合作伙伴之間確實(shí)有一個(gè)關(guān)于 Zen 4 的 HBM 版本的反復(fù)問題，但目前似乎沒有關(guān)于這個(gè)問題的明確決定。制造商確實(shí)可以為某些客戶保留這樣的解決方案，或者最終更喜歡3D V-Cache的變體。

通過 Inpact-Hardware

據(jù)報(bào)道，帶有 HBM 內(nèi)存的 EPYC CPU 是 AMD 合作伙伴中反復(fù)出現(xiàn)的問題。英特爾已經(jīng)宣布了 Sapphire Rapids 的 HBM 變體，盡管這些芯片預(yù)計(jì)不會(huì)在 2023 年左右(批量)。據(jù)報(bào)道，AMD 正在準(zhǔn)備其Milan-X系列作為 Zen 3 和 Zen 4 之間的中間產(chǎn)品，該產(chǎn)品將采用 3D 芯片堆疊技術(shù)，盡管尚不清楚芯片堆疊是基于 CCD 還是V-Cache(類似于下一代 Ryzen Zen 3)臺(tái)式機(jī) CPU)。

AMD 可能會(huì)為 Milan-X 提供 3D V-Cache，以展示低級(jí)緩存如何幫助提高帶寬受限工作負(fù)載的性能，并最終在 EPYC Genoa 推出時(shí)通過更優(yōu)質(zhì)的 HBM 選項(xiàng)進(jìn)行擴(kuò)展。Milan 和 Milan-X 之間在發(fā)布方面的差異大約是 2-3 個(gè)季度，并且可以預(yù)期 AMD EPYC Genoa 與 HBM 陣容相同的時(shí)間范圍。

絕對(duì)有趣的是 AMD 的 HBM 實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗鼈兛梢耘c傳統(tǒng)的芯片外方法或更下一代的 3D 芯片堆疊技術(shù)一起使用。英特爾尚未確認(rèn)將用于 HBM 集成的解決方案，但他們最有可能利用其 EMIB 和 Forveros 互連/封裝技術(shù)在至強(qiáng) CPU 上集成 HBM 內(nèi)存。很高興看到兩家公司都提供 HBM 服務(wù)器變體以擴(kuò)展其在 HPC 領(lǐng)域的工作負(fù)載組合。

AMD EPYC CPU 系列：