外媒稱紅魔10 Ultra芯片性能強于蘋果M2 驍龍還得靠風(fēng)扇?

2024-11-07 08:00:05    來源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
很多朋友不知道【外媒稱紅魔10 Ultra芯片性能強于蘋果M2 驍龍還得靠風(fēng)扇?】,今天小綠就為大家解答一下。

  和其它常規(guī)旗艦手機相比,紅魔10 Ultra 最令人印象深刻的是其卓越的散熱設(shè)計。這款新手機內(nèi)置了一個專用的冷卻風(fēng)扇,有助于手機在高負(fù)載下保持穩(wěn)定性能。和其它只有被動散熱系統(tǒng)的機型相比,紅魔可以更好地發(fā)揮手機芯片的性能潛力。

驍龍8 Elite移動平臺

  此外,紅魔10 Ultra預(yù)計還將配備一塊7英寸的真全面屏幕,擁有1.5K分辨率和144Hz刷新率,內(nèi)置超過7000mAh的超大容量電池,支持百瓦快速充電,11月13日正式發(fā)布。

  近日,紅魔10 Ultra出現(xiàn)在GeekBench平臺,搭載了高通最新的驍龍8 Elite移動平臺。這款即將發(fā)布的游戲手機在單核測試中獲得了3229分,在多核測試中獲得了10300分。這一成績不僅高于其他搭載驍龍8 Elite移動平臺的智能手機,如Realme GT 7 Pro(單核3011分,多核9143分),更是超過了Apple M2 芯片(單核2599分,多核10089分)。

驍龍8 Elite移動平臺

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外媒稱紅魔10 Ultra芯片性能強于蘋果M2?

  【CNMO科技消息】11月6日,據(jù)海外媒體報道,紅魔即將推出的旗艦游戲手機紅魔10 Ultra在 GeekBench平臺上已經(jīng)曝光了,其性能表現(xiàn)令人矚目,甚至超過了Apple M2芯片。


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