很多朋友不知道【AI手機將成主流 高通聯(lián)發(fā)科傾力助攻 芯片隊立大功？】，今天小綠就為大家解答一下。

　　在AI方面，驍龍8 Elite搭載了全新升級的Hexagon NPU，可以提供創(chuàng)新的多模態(tài)模型處理能力，能使AI計算與計算機視覺能夠協(xié)同工作，從而大幅提升AI任務的執(zhí)行效率。例如，通過LMM（多模態(tài)模型），NPU能夠同時處理語音指令和圖像內容，實現更快的響應速度。這種高效的處理能力，使得驍龍8 Elite在各類智能應用場景中都能游刃有余。

天璣9400 VS 驍龍8 Elite

　　【CNMO科技】觀察今年各大手機廠商推出的新機和新系統(tǒng)，一個顯著的趨勢是AI已成為核心賣點之一。比如近期發(fā)布的榮耀MagicOS 9.0和vivo OriginOS 5，可以明顯看出AI已深入到手機的各個角落。

　　蘋果公司在放棄造車計劃后，更是將精力投入到了“AI手機”的研發(fā)中，盡管步伐稍顯緩慢，但其背后的野心不小。這一趨勢表明手機廠商正將研發(fā)重點和資源轉向AI領域，也預示著AI手機“元年”已經到來。 　　過去，手機廠商主要在性能、屏幕、影像、快充等領域展開激烈比拼。而現在，焦點又默契地轉移到了AI領域，這一轉變雖受到不少大眾的歡迎，但也有部分消費者對其實際效用持保留態(tài)度，認為目前AI功能對日常生活幫助有限。存在兩極分化的觀點或許在意料之中，但在AI大模型的競爭中，各大廠商均不甘示弱，更不敢懈怠半分。 　　聯(lián)發(fā)科和高通在AI領域的貢獻同樣值得肯定，它們推出的最新產品，如天璣9400和驍龍8至尊版，為AI手機的快速發(fā)展提供了強有力的技術支撐。 　　綜上，CNMO科技推出專題報道“手機廠商激戰(zhàn)AI”，本篇文章將探討“高通聯(lián)發(fā)科助攻手機AI”這一主題。

　　如今，隨著生成式AI的興起，AI手機的能力得到了極大的拓展。通過生成式AI通過深度學習和大數據分析，AI手機本身就能夠創(chuàng)造出全新的內容，如文本、圖像和音頻，從而極大地提升了自動化水平和工作效率。而對于終端廠商來說，如果沒有高通和聯(lián)發(fā)科提供的強大AI芯片，那么它們就需要部署龐大規(guī)模的云端算力，這種方案不僅成本高昂，而且難以保證用戶體驗的一致性。

　　可以預見的是，未來幾年，無論是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通還是其他手機芯片廠商，都將把“AI算力”作為芯片迭代的重要方向。通過算力層面的領先部署，這些廠商將為應用層面的更多可能性提供有力支撐。新一輪的手機芯片大戰(zhàn)，已經悄然圍繞“AI”展開。

　　在蘇黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能的測試中，天璣9400的跑分高達6773分，可以說是一騎絕塵，幾乎是驍龍8 Gen3（5374分）的兩倍。目前，驍龍8 Elite的蘇黎世ETHZ AI Benchmark v6.0 AI跑分暫未出爐，而根據高通的說法，驍龍8 Elite所搭載的Hexagon NPU AI 性能提升了45%，AI能效提升了45%。如果是以驍龍8 Gen 3為基礎，那么在跑分方面，驍龍8 Elite可能不及天璣9400。當然，跑分只能作為參考，具體情況還得以真機表現為準。

　　手機廠商發(fā)展AI手機，為何芯片廠商要如此賣力？這背后有著深刻的行業(yè)邏輯。一方面，推出更好的AI芯片可以提升產品的競爭力。另外一方面，芯片也是推動AI技術在手機上應用和發(fā)展的關鍵。從華為麒麟970到蘋果A11，再到如今的A18 Pro和聯(lián)發(fā)科的天璣9400和驍龍8 Elite，芯片算力的不斷提升正在為AI手機的發(fā)展提供堅實的支撐。

　　因此，AI功能的“端側移植”成為了一種必然趨勢。通過在手機芯片中集成更強大的AI算力，廠商可以為用戶提供更豐富、更智能的AI應用場景，最終實現芯片廠商、手機廠商和普通消費者的三贏。

未來展望

格局將變

　　10月9日上午，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，旗下新一代旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400正式發(fā)布。

　　然而，盡管聯(lián)發(fā)科在出貨量上取得了領先，但高通在高端市場的影響力依然不容忽視。Omdia指出：“設備上的AI功能對智能手機OEM來說變得越來越重要，驍龍正在成為高端設備的關鍵創(chuàng)新者和首選?！边@意味著，在AI手機領域，高通依然具有強大的競爭力。

　　在這期間，聯(lián)發(fā)科的SoC芯片組實現了53%的強勁增長，搭載聯(lián)發(fā)科SoC芯片組的5G智能手機從2023年第一季度的3470萬臺增至2024年第一季度的5300萬臺。相比之下，搭載驍龍的設備保持相對穩(wěn)定，出貨量變化很小，從2023年第一季度的4720萬臺降至2024年第一季度的4830萬臺。

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“AI”家必爭

　　隨著AI手機的大規(guī)模普及，手機SoC市場的格局也在悄然發(fā)生變化。高通和聯(lián)發(fā)科作為行業(yè)內的兩大巨頭，其競爭愈發(fā)激烈。而在這場競爭中，聯(lián)發(fā)科似乎暫時占據了上風。

　　根據Omdia的最新智能手機市場報告，2024年第一季度，聯(lián)發(fā)科的5G智能手機的SoC芯片組出貨量超過高通，位列第一。自2023年第一季度到2024年第一季度，聯(lián)發(fā)科在5G智能手機的市場份額從22.8%上升至29.2%，而高通驍龍的份額則從31.2%下降至26.5%。

　　而在人工智能領域，天璣9400集成了MediaTek的天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代AI處理器NPU 890。這一組合不僅大幅提升了傳統(tǒng)AI應用的性能，更將其推向了一個全新的高度——自主感知、動“腦”推理、協(xié)作行動的高度智能化AI應用。這意味著，天璣9400能夠全面賦能端側AI，實現對傳統(tǒng)應用的快速智能化轉化，涵蓋文字處理、圖像處理、音樂創(chuàng)作等多個領域。

　　天璣9400采用了臺積電前沿的第二代3納米制程技術，并搭載了全新的第二代全大核CPU架構，包括了一個主頻飆升至3.62GHz的Cortex-X925超大核，三個性能同樣強勁的Cortex-X4超大核，以及四個高效的Cortex-A720大核。這樣的豪華配置，確保了天璣9400在處理復雜任務時的游刃有余。

　　面對聯(lián)發(fā)科的強勁勢頭，高通自然也不甘落后。在10月22日，高通于驍龍峰會2024上正式推出了驍龍8 Elite（驍龍8至尊版）。這款芯片同樣使用了臺積電先進的3納米工藝，但采用了獨特的2+6八核心架構，其中兩顆超級內核的主頻更是高達4.32GHz，六顆性能內核的頻率也達到了3.3GHz。

　　在當前的智能手機市場中，SoC供應商扮演著舉足輕重的角色，它們不僅決定了手機的性能上限，還深刻影響著手機行業(yè)的創(chuàng)新方向。其中，高通和聯(lián)發(fā)科作為行業(yè)內的兩大巨頭，其每一次動作都備受矚目。近期，隨著AI技術在手機上的廣泛應用，高通和聯(lián)發(fā)科也在這場AI手機的浪潮中展開了激烈的較量。

　　聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場上超越高通，得益于配備5G芯片組的250美元以下手機的供應量不斷增加，而這一細分市場由聯(lián)發(fā)科主導。過去一年，250美元以下5G智能手機的出貨量激增62%，從2023年第一季度的3870萬部增至2024年第一季度的6280萬部。

　　隨著AI技術的不斷進步和應用場景的拓展，AI手機將成為未來智能手機市場的重要發(fā)展方向。高通和聯(lián)發(fā)科作為行業(yè)內的兩大巨頭，將在AI手機領域展開更加激烈的競爭。而在這場競爭中，誰能夠抓住機遇、不斷創(chuàng)新，誰就能夠在這場變革中脫穎而出，成為行業(yè)的領導者。而作為普通消費者，我們要做的就是期待AI手機所帶來的更加智能、便捷的生活體驗。

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