高通在去年的Snapdragon技術(shù)峰會上宣布了其最新的旗艦芯片組-Snapdragon 865。從那時起，我們就在很多設(shè)備上看到了芯片組，包括OnePlus 8系列，OPPO Find X2系列，小米Mi 10系列，Realme X50 Pro，iQOO 3等。今年2月初，高通公司還發(fā)布了19款即將發(fā)布的和即將推出的采用Snapdragon 865 SoC的設(shè)備的清單。其中包括尚未發(fā)布的ASUS ROG Phone III和ASUS ZenFone7。雖然我們?nèi)晕绰犝f過ASUS的設(shè)備，但臺灣出版物《商業(yè)時報》的最新報道 聲稱這些設(shè)備將在今年7月左右推出。
報告指出，ZenFone 7和ROG Phone III將于2020年第二季度末或第三季度初推出，華碩預(yù)計其即將推出的游戲智能手機的銷售額將增長30-50%。盡管我們還沒有關(guān)于這些設(shè)備的更多信息，但是值得注意的是，ROG Phone III 最近通過了WiFi聯(lián)盟的認證程序，型號為I003DD。
即使該認證沒有透露有關(guān)該設(shè)備的任何新信息，但華碩已經(jīng)獲得該設(shè)備的認證這一事實意味著該公司已經(jīng)過了開發(fā)過程，并可能很快啟動。對于不知道的情況，ROG Phone III是去年ROG Phone II的后續(xù)產(chǎn)品，ROG Phone II以其旗艦規(guī)格和相對實惠的價格打亂了游戲智能手機細分市場。另一方面，ZenFone 7跟在去年的ZenFone 6(或ASUS 6Z)之后，該產(chǎn)品采用了創(chuàng)新的翻轉(zhuǎn)相機模塊。
