有關(guān)模型的性能測(cè)試信息已針對(duì)Geekbench 4.0發(fā)布。但是，在現(xiàn)在出現(xiàn)的信息中，該模型似乎已進(jìn)入較新的版本Geekbench 5.2.5測(cè)試?？梢钥闯?，聯(lián)發(fā)科出色的處理器在未知智能手機(jī)上的單筆交易性能測(cè)試中獲得886分，在多筆交易測(cè)試中獲得2948分。對(duì)于功能，有運(yùn)行在3.0 GHz的Cortex-A78和運(yùn)行在2.0 GHz的Cortex-A55內(nèi)核。

將聯(lián)發(fā)科技MT6893性能測(cè)試的亮點(diǎn)與聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000 Plus進(jìn)行了對(duì)比，聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000 Plus已通過(guò)Redmi K30 Ultra進(jìn)行了測(cè)試。眾所周知，該處理器在單操作測(cè)試中獲得765分，在多操作測(cè)試中獲得2874分。因此，可以看出，未來(lái)的處理器具有比使用中的處理器更高的性能。

另一方面，Snapdragon在單項(xiàng)處理測(cè)試中獲得886分，在同一項(xiàng)測(cè)試中的多任務(wù)測(cè)試中獲得3104分。處理器通過(guò)OnePlus 8進(jìn)入了此測(cè)試。

據(jù)悉，臺(tái)積電在該處理器的生產(chǎn)中也發(fā)揮了作用。該模型采用6納米制造工藝，還將為用戶(hù)帶來(lái)LPDDR5 RAM和UFS 3.0支持。此外，據(jù)說(shuō)配備此處理器的型號(hào)將比配備Snapdragon 865的型號(hào)更實(shí)惠。