根據(jù)聯(lián)想游戲賬號在微博上的消息，聯(lián)想Legion 2 Pro將于4月8日正式發(fā)布。被描述為“解決其他人無法解決的問題的英雄”，預(yù)計(jì)新旗艦將帶來移動(dòng)設(shè)備上從未見過的東西。

新的Legion將采用去年發(fā)布的Legion Duel模式，由聯(lián)想總經(jīng)理Chen Jing負(fù)責(zé)。它被認(rèn)為是“世界上功能最強(qiáng)大，創(chuàng)新和最酷的游戲手機(jī)”。

根據(jù)清單上的細(xì)節(jié)，上周出現(xiàn)在Geekbench數(shù)據(jù)庫中的Lenovo Legion 2 Pro將由Qualcomm Snapdragon 888芯片組提供支持。此外，已確認(rèn)具有16GB RAM的型號將與Android 11操作系統(tǒng)一起使用。

聯(lián)想Legion 2 Pro在平臺(tái)的單核測試中獲得1130分，在多核測試中獲得3779分。Geekbench上有關(guān)Lenovo Legion 2 Pro的詳細(xì)信息僅限于這些。但是陳進(jìn)在幾周前表示，該設(shè)備將在散熱方面取得真正的突破。

另一方面，據(jù)指控，據(jù)悉，具有雙液冷系統(tǒng)的TSI防凍刀片技術(shù)將在手機(jī)上使用。此外，手機(jī)具有14個(gè)溫度傳感器，可實(shí)時(shí)監(jiān)控加熱并激活冷卻系統(tǒng)。