AMD在今天的活動(dòng)中與觀眾分享了使用 TMSC 的 3D Fabric 基礎(chǔ)設(shè)施的 3D Chiplet 技術(shù)。AMD研究了一段時(shí)間的新技術(shù)，在其活動(dòng)中宣布了 3D Chiplet 技術(shù)的第一階段。

AMD通過將 TMSC 開發(fā)的 3D Fabric 技術(shù)與其緩存相結(jié)合，成功實(shí)現(xiàn)了高帶寬。AMD在 2020 年 3 月宣布它正在與 X3D 一起開發(fā) 3D 堆棧技術(shù)，并宣布由于新技術(shù)可以實(shí)現(xiàn) 10 倍的帶寬。

AMD首席執(zhí)行官 Lisa Su 展示了其中一款 Zen 3 核 Ryzen 5000 處理器。Lisa 宣布每個(gè)芯片具有 96 MB 的高速緩存可以實(shí)現(xiàn)高性能。

根據(jù)AMD 的說法，由于采用了新技術(shù)，Ryzen 5000 現(xiàn)在可以提供 2TB/s 帶寬和 96MB L3 緩存，而不是 32MB L3。

該公司與《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器 5》分享了測(cè)試結(jié)果。 比較使用基于標(biāo)準(zhǔn) Ryzen 9 5900X 和 Ryzen 9 5900X 的新型 3D V-Cache 技術(shù)的原型，該公司將兩個(gè)處理器都固定在 4 GHz 并使用未命名的顯卡。

AMD表示測(cè)試結(jié)果提高了 12%，并宣布玩家可以通過 3D V-Cache 實(shí)現(xiàn)平均 15% 的性能提升。