屏下鏡頭技術(shù)再度突破 真全面屏或回歸 華米OV有望跟進(jìn)

2024-11-05 06:40:05    來源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
很多朋友不知道【屏下鏡頭技術(shù)再度突破 真全面屏或回歸 華米OV有望跟進(jìn)】,今天小綠就為大家解答一下。

  【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,知名爆料人士數(shù)碼閑聊站透露:“1.5K屏下前攝的邊框大收窄,三邊的視覺邊框和已發(fā)布超窄直屏機(jī)差不多,下巴略微粗點(diǎn)兒,無孔全面屏觀感真不錯(cuò),希望明年TOP5可以跟進(jìn)?!?/p>  回顧歷史,vivo、華為、小米和OPPO等廠商曾在2020年前,通過升降攝像頭、滑蓋等創(chuàng)新設(shè)計(jì),成功推出過真全面屏手機(jī)。因此,隨著屏下攝像頭技術(shù)的發(fā)展,這些廠商再度推出類似機(jī)型的可能性大大增加。

  值得一提的是,CNMO了解到,紅魔10 Pro系列將于11月5日在成都發(fā)布,努比亞Z70 Ultra也將在11月問世,這兩款產(chǎn)品都是真全面屏旗艦手機(jī)。

  然而,隨著屏下攝像頭技術(shù)的再次取得突破,這一局面有望發(fā)生改變。眾多行業(yè)巨頭或?qū)⒅匦驴紤]并采納這一前沿技術(shù),為手機(jī)設(shè)計(jì)注入新的活力。據(jù)悉,目前國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的五大領(lǐng)軍品牌——vivo、華為、小米、榮耀和OPPO都在密切關(guān)注這一技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

  近年來,打孔屏幕設(shè)計(jì)在手機(jī)行業(yè)中穩(wěn)坐主流寶座,各大廠商在發(fā)布新機(jī)時(shí),對(duì)于手機(jī)正面的創(chuàng)新似乎僅限于對(duì)屏幕邊框的微調(diào),這一局限性日益凸顯。在此背景下,僅有少數(shù)廠商如三星和中興,仍然堅(jiān)守屏下攝像頭技術(shù)。

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