華為將發(fā)布麒麟9000和麒麟9000E處理器 即將面世的華為Mate 40系列有望成為首批采用尚未發(fā)布的麒麟9000芯片組的手機。到目前為止,我們一直認為只有一個處理器,但有新消息稱麒麟
Rollme Hero Pro配備高通Snapdragon Wear 4100+芯片 最近,我們報道了Rollme Hero,據(jù)稱它是世界上第一臺全屏顯示智能手表。官員的渲染確實提高了好奇心,因為到目前為止,還沒有人在智能手表
聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000C 5G芯片組在美國發(fā)布 聯(lián)發(fā)科技一直定期在其Dimensity產(chǎn)品線下為智能手機推出新的5G芯片組?,F(xiàn)在,該公司宣布了一種用于5G智能手機的新型芯片組-美國聯(lián)發(fā)科Dimens
聯(lián)發(fā)科宣布推出用于5G固定無線接入路由器的T750芯片組 今天,聯(lián)發(fā)科宣布其最新的5G芯片組T750。但是與我們已經(jīng)介紹的其他5G芯片組不同,該芯片組不是為手機而設計的。它設計用于固定無線訪問路由
高通宣布面向基于ARM的新型筆記本電腦使用Snapdragon 8cx 2 5G處理器 在IFA 2020活動中,高通宣布了Snapdragon 8cx 2 5G,這是該公司用于Windows筆記本電腦的基于ARM的下一代芯片。它比原始的Snapdragon 8
Rollme推出首款“無邊框”智能手表 智能手表行業(yè)的萌芽者Rollme給我們帶來了驚喜。隨著即將推出的智能手表– Rollme Hero,該公司可能會確立自己在智能手表行業(yè)的重要
Realme X7、120Hz顯示屏的X7 Pro 5G,Dimensity 1000 +,64MP四攝像頭,65W快速充電在中國推出 該Realme從Realme X7系列的優(yōu)質(zhì)中檔手機在中國走了官員。Realme X7是Dimensity 800U芯片組支持的第一款手機。另一方面,配備Dimensity
蘋果可能會推出具有蘋果 Silicon的12英寸MacBook,電池續(xù)航時間為15-20小時 我從不喜歡Apple的超便攜式12英寸MacBook。它的價格在MacBook Pro的定價中,但提供得很少。但是,一份源自中國的新供應鏈報告表明,蘋果公
三星展示采用EUV技術的新型16GB移動RAM 三星是韓國著名的消費電子產(chǎn)品制造商,也是存儲芯片生產(chǎn)的領先者?,F(xiàn)在,該公司最近正在展示其最新的移動RAM芯片,這些芯片是使用極紫外光
高通公司領導全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組出貨量 一份新的報告顯示,芯片巨頭高通公司在今年第一季度領導了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊芯片組的出貨量,以36 1%的市場份額占領了三分之一的市場
POCO X3規(guī)格指向即將推出的中檔Snapdragon芯片 有傳言稱,小米子品牌POCO正在努力開發(fā)另一款手機,以增加其產(chǎn)品系列,盡管今年早些時候已經(jīng)發(fā)布了兩款手機。話雖如此,目前被稱為POCO X3
映泰推出B450NH Mini-ITX主板–設計為SFF AMD Ryzen系統(tǒng)的解決方法 映泰推出了最新的B450NH Mini-ITX主板?;贐IOSTAR的B450芯片組,BIOSTAR的新型B450NH主板既時尚又方便,采用Mini-ITX尺寸,適合占用空間
英偉達可能會在今年夏天結束之前收購ARM 日本電信巨頭軟銀(SoftBank)擁有的芯片設計師ARM,近來已成為熱門商品,因為硅領域的主要參與者繼續(xù)在考慮收購。我們在8月初報道說,據(jù)稱軟
據(jù)傳Snapdragon 732G SoC將于9月作為升級版SD 730G推出 高通公司多年來一直占據(jù)著旗艦和中端移動芯片市場的主導地位,但是最近,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了包括5G芯片組在內(nèi)的幾款令人印象深刻的產(chǎn)品。為了
高通在美國法院勝訴,“無許可證,無籌碼”反托拉斯裁決被推翻 早在2019年,美國法官就認為高通的無許可證,無芯片政策具有反競爭能力。但是現(xiàn)在,第九巡回賽完全推翻了判決,使高通公司獲得了巨大的勝利
三星與ARM和AMD合作推出定制芯片以與高通競爭 三星顯然正在與AMD和ARM合作,為其Exynos系列處理器帶來定制的CPU內(nèi)核。這些新芯片很可能將用于其下一代Galaxy S30旗艦系列,這將是三星成
蘋果 iPhone 12的A14 Bionic可能會比A13的CPU性能提高40% 即將面世的Apple iPhone 12系列將采用該公司的A14仿生芯片。它們是在臺積電的5nm工藝節(jié)點上構建的,據(jù)報道,它們的CPU性能將比去年的A13