新的泄漏表明聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000C SoC的性能。據(jù)報道，該芯片的性能稍遜于HiSilicon Kirin 820和Qualcomm Snapdragon 765G等同類

聯(lián)發(fā)科技一直定期在其Dimensity產(chǎn)品線下為智能手機推出新的5G芯片組。現(xiàn)在，該公司宣布了一種用于5G智能手機的新型芯片組-美國聯(lián)發(fā)科Dimens