高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能會(huì)出現(xiàn)在蘋果的iPhone13系列中 高通公司宣布了Snapdragon X605G調(diào)制解調(diào)器，新的5nm基帶芯片比其前身Snapdragon X55有了很大改進(jìn)。不久之后，有傳言稱蘋果將利用高通為
谷歌Pixel 5即將推出配備高通驍龍765G的XL將比Pixel 4便宜 就在昨天，由于AI基準(zhǔn)測試，我們知道了有望在Google Pixel 5中找到的內(nèi)部規(guī)格。盡管即將推出的旗艦將不如使用Snapdragon 865的旗艦強(qiáng)大
高通可能會(huì)發(fā)布驍龍875的多個(gè)“精簡版”版本 根據(jù)數(shù)字聊天??站的說法，高通公司可能會(huì)宣布其下一代旗艦芯片組的多種變體。泄漏者報(bào)告Oppo高管在最近一次會(huì)議上談到了即將推出的處理器
