高通Windows on ARM獨(dú)占期即將結(jié)束,聯(lián)發(fā)科等加入 很長(zhǎng)一段時(shí)間以來,微軟已經(jīng)發(fā)布了兩個(gè)版本的 Windows:用于 x86 芯片的 Windows,如 Intel 和 AMD 的,另一個(gè)稱為 ARM 上的
POCO C31 配備聯(lián)發(fā)科技 Helio G35 SoC,在印度推出 Poco今天在印度推出Poco C31智能手機(jī),擴(kuò)大了其 C 系列產(chǎn)品線。Poco C31 是 Poco 以預(yù)算為導(dǎo)向的產(chǎn)品,配備 6 53 英寸 IPS
Realme Narzo 30 5G 與聯(lián)發(fā)科天璣 700、90Hz 顯示器一起推出 Realme 推出了其Narzo 30智能手機(jī)的 5G 版本。Realme Narzo 30 5G 已在全球范圍內(nèi)推出,其規(guī)格類似于在印度可用的Realme 8 5G。R
2020年臺(tái)灣上市公司在研發(fā)支出上的排名:臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科排名前兩位 5月6日消息據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部宣布2020年對(duì)制造業(yè)上市公司的R&D投資,總體增長(zhǎng)穩(wěn)定。其中,信息和電子上市公司貢獻(xiàn)最大,并且
數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科是世界排名第一的芯片制造商 盡管高通公司直到最近才在全球市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位,但看起來2020年已經(jīng)發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變,聯(lián)發(fā)科最近設(shè)法確保了領(lǐng)先地位。換句話說,聯(lián)發(fā)科已
Realme GT Neo即將推出聯(lián)發(fā)科Dimensity 1200 SoC 在啟動(dòng)Realme GT之后,Realme正準(zhǔn)備推出具有聯(lián)發(fā)科處理器的新版本。該智能手機(jī)將作為Realme GT Neo推出。據(jù)Realme副總裁Chase Xu稱,該
Oppo推出采用聯(lián)發(fā)科Dimensity 700芯片組的新手機(jī) Oppo推出Oppo A55只是略微提升了其智能手機(jī)的預(yù)算線。該設(shè)備在中國(guó)的售價(jià)為人民幣1,599元,可通過包括天貓和蘇寧在內(nèi)的在線零售店購(gòu)買。至
Redmi即將推出具有Dimensity 1200 SoC的游戲手機(jī) 據(jù)Gizmcohina報(bào)道,小米的Redmi即將推出采用聯(lián)發(fā)科新的Dimensity 1200處理器的游戲手機(jī)。Redmi總經(jīng)理Lu Weibing在微博上證實(shí),該公司將很
Vivo和Oppo應(yīng)該是第一個(gè)使用新的Dimensity 2000芯片的公司 盡管與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展步伐仍然較慢,但聯(lián)發(fā)科也在爭(zhēng)奪5納米芯片。今天,一個(gè)泄密者透露了制造商的芯片啟動(dòng)腳本,表明Vivo和Opp
Realme X7 Pro配備了聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000+處理器 Realme X7 Pro即將進(jìn)入印度。該公司尚未透露正式的發(fā)布日期,但是發(fā)現(xiàn)了Realme在印度網(wǎng)站上的支持頁(yè)面,確認(rèn)了該國(guó)即將發(fā)布的產(chǎn)品。支持
OPPO A53 5G配備聯(lián)發(fā)科Dimensity 720處理器 Oppo A53于去年夏天在印度亮相。入門級(jí)智能手機(jī)的核心是Qualcomm Snapdragon 460處理器,三個(gè)攝像頭和一個(gè)指紋掃描儀。在中國(guó)移動(dòng)的記錄
聯(lián)發(fā)科收購(gòu)英特爾的電源管理部門 英特爾去年將調(diào)制解調(diào)器部門出售給了蘋果公司。該公司現(xiàn)在已經(jīng)處置了另一個(gè)部門。英特爾已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽署了出售電源管理芯片部門Enpirion的
OPPO鼓勵(lì)聯(lián)發(fā)科關(guān)鍵管理人員,因?yàn)樗訌?qiáng)了芯片制造工作 美國(guó)政府已于2018年將華為列為實(shí)體名單,本月初,它簽署了一項(xiàng)行政命令,阻止了該公司從臺(tái)積電(TSMC)的國(guó)際芯片供應(yīng)。
華為在聯(lián)發(fā)科尋找高端5G芯片組? 華為面臨一個(gè)重大問題。5月15日,美國(guó)商務(wù)部宣布對(duì)出口規(guī)則進(jìn)行更改,以允許其阻止向華為發(fā)貨的芯片。
華為享受Z 5G與聯(lián)發(fā)科Dimensity 800 SoC,90Hz顯示屏發(fā)布:價(jià)格,規(guī)格 華為周日發(fā)布了一款新的中端5G智能手機(jī),名為Huawei Enjoy Z 5G。由于我們以前的幾篇文章中,我們都曾有過一些普通的讀者聽說過Enjoy Z的信息,在這些文章中
華為的聯(lián)發(fā)科芯片訂單增加了300% 另外,華為在美國(guó)的禁令又延長(zhǎng)了幾天,以切斷與主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電的聯(lián)系。為了克服這個(gè)問題,這家中國(guó)電信巨頭已經(jīng)在與諸如聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等多種替代方案進(jìn)行談判。
榮幸地從華為的麒麟芯片轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科 榮譽(yù)一直在積極推動(dòng)獨(dú)立公司的形象,但是,從手機(jī)內(nèi)部看,幾乎沒有人會(huì)錯(cuò)過華為的DNA。其中包括榮譽(yù)產(chǎn)品中最重要的組件之一,HiSilicon Kirin處理器,
華為將來將使用聯(lián)發(fā)科的5G SOC 今天,華為正式發(fā)布了榮耀X10,它的起價(jià)為1899元人民幣(268美元)。以這個(gè)價(jià)格標(biāo)簽,它是華為產(chǎn)品線中最便宜的5G智能手機(jī)。