盡管5nm才開始進入商業(yè)市場，但臺積電已經(jīng)開始著手3nm工藝。這家全球最大的合同芯片制造商已經(jīng)在研究蘋果的A系列移動芯片或Apple Silicon

全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC)。該公司為自己設(shè)計但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復雜且非常昂貴。例如，

隨著全球向5G無線技術(shù)的過渡，臺灣臺積電(TSMC)的需求將飆升至新的高度。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)稱，三星的芯片制造部門即使花費數(shù)十億美元來提高產(chǎn)能

蘋果有望在今年晚些時候發(fā)布由臺積電生產(chǎn)的5nm A14芯片組支持的iPhone 12系列?，F(xiàn)在，根據(jù)Twitter用戶@ L0vetodream的新提示，這家臺灣芯片制造商將在2020年向蘋果發(fā)貨8000萬個A15芯片。

由于最近美國的制裁而失去了華為的訂單后，臺積電開始通過其他渠道來彌補這一缺口。取代華為訂單的著名公司之一是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科還將與合同芯片制造商生產(chǎn)5nm芯片。

臺積電是世界上最大的合同代工廠，其客戶包括蘋果和華為的海思芯片部門在內(nèi)的一些知名科技巨星。去年，他們倆分別是臺積電最大的客戶和第二大客戶。

高通公司的下一個旗艦芯片驍龍875可能會為2021年的大多數(shù)Android旗艦提供動力，顯然已經(jīng)與 X60 5G調(diào)制解調(diào)器一起進入了生產(chǎn)，據(jù)報道該調(diào)制解調(diào)器將在iPhone 12中使用。

臺積電最早將于本月開始為蘋果推出新的A14 Bionic芯片組。新的SoC可能會隨著即將推出的iPhone 12系列智能手機標志著公司進入5G時代。該芯片制造商是全球半導體業(yè)務最大的鑄造廠之一。

據(jù)報道，臺積電正在研究一種新的4nm架構(gòu)，該架構(gòu)將于2023年投入量產(chǎn)。命名為“ N4”，將是其“增強型” 5nm工藝節(jié)點N5P的改進，后者將用于制造蘋果的移動芯片組。 ，華為和高通等。

臺積電(臺灣半導體制造公司)目前正在努力在美國亞利桑那州建立一個新的芯片工廠。盡管這家全球最大的合同芯片制造商正在該地區(qū)進行大量投資，但它堅信，由于美國最近的制裁，

據(jù)一些媒體報道，臺積電的股東大會將于明天舉行。除了2019年年度經(jīng)營報告外，股東還將關(guān)注兩個主要主題。它們是華為禁令和在美國建立工廠的影響。

臺灣芯片制造商臺積電(TSMC)可能是世界上最大，最先進的芯片制造商。它擁有蘋果，高通，華為等眾多客戶。最近，該公司宣布將在美國亞利桑那州建造5nm工廠。

美國政府一直試圖讓臺灣制造商臺積電在美國本土上建立先進的鑄造廠。幾天前，政府終于如愿以償，并與臺積電達成了協(xié)議。

為了使自己在美中之間的最新貿(mào)易戰(zhàn)中占得一席之地，臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)將其置于線下。這家全球最大的

近年來，有報道稱美國政府強烈希望臺積電在美國開始其先進的工藝生產(chǎn)。但是，由于多種原因，這不僅僅是在美國本土建立工廠的簡單工藝。

實際上不可能在制造過程中完全獨立，尤其是當產(chǎn)品是像智能手機這樣的復雜設(shè)備時。但是，可以盡可能地減少依賴性。