5月16日，AMD第三代梟龍?zhí)幚砥饔?021年3月發(fā)布，代號“米蘭”。該系列產(chǎn)品采用最新的Zen 3架構(gòu)和7nm工藝，IPC性能世代提升19%，最多64核。據(jù)外媒videocardz報道，AMD早期路線圖曝光，展示了2022年及以后處理器的信息。

　　這個路線圖顯然是“過時的”，因為它將EPYC 7003處理器列為概念模型。不過圖中顯示的是2022年發(fā)布的第四代EPYC 7004處理器，計劃64核以上，采用Zen 4架構(gòu)，TDP在120 W到280 W范圍內(nèi)，另外路線圖中規(guī)劃了EPYC3K處理器，32核/64核，TDP  65W-120 W。

　　雖然路線圖沒有列出目前為止已經(jīng)發(fā)布的所有處理器，有點早，但根據(jù)之前的消息，第四代小龍?zhí)幚砥鲗⒉捎萌碌耐庑魏徒涌?，面積大，最多可以容納13個芯片。

　　代號為“熱那亞”的新一代處理器將采用SP5接口，擁有6096個等級。該處理器預(yù)計采用5納米工藝，最多96核，將支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0通道。