ARM正向競爭日益激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場邁出新的一步，推出了其最新的Cortex-M處理器，官方稱其提供的計算和數(shù)字信號處理能力是其前身的兩倍。ARM的新的32位的Cortex-M7“鵜鶘”芯片設(shè)計主要是針對那些可以從網(wǎng)絡(luò)邊緣路由器和工業(yè)系統(tǒng)跨越到連接汽車等高端嵌入式系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)(IOT)設(shè)備，根據(jù)公司的官員。Cortex-M7將在此類系統(tǒng)中實現(xiàn)更多的計算能力，智能和功能。

在9月23日發(fā)布Cortex-M7之前，在與記者舉行的電話會議中，ARM CPU集團營銷副總裁Nandan Nayampally指出，從存儲系統(tǒng)到醫(yī)療保健設(shè)備的各個方面，對更多智能，連接性和自動化的需求不斷增長。Cortex-M7具有改進的性能，能效和數(shù)字信號控制功能，將使芯片制造商能夠為連接系統(tǒng)的處理器增加更多的電機，顯示器和連接選項以及改進的語音控制，或者進行更精細的控制和Nayampally表示，無人機產(chǎn)品的GPS定位精度更高。

他說，這樣的系統(tǒng)“將能夠與[更多]計算和更長的電池壽命相結(jié)合。”

飛思卡爾，意法半導(dǎo)體和愛特梅爾等許多芯片制造商已經(jīng)獲得了Cortex-M7設(shè)計的許可。ARM官員希望新設(shè)計將繼續(xù)以前的Core-M芯片所獲得的成功。自2005年以來，Cortex-M的出貨量已達到80億，已簽署了240多個許可協(xié)議，并且利用Cortex-M的目錄零件超過3,000。Nayampally表示，對于Cortex-M4，2013年的嵌入式處理器出貨量超過29億，2014年已經(jīng)超過17億。大約有175家公司獲得了Cortex-M4處理器的許可。

從思科(Cisco)等系統(tǒng)制造商到英特爾(Intel)等組件公司，各種各樣的技術(shù)供應(yīng)商都在積極進軍物聯(lián)網(wǎng)市場，預(yù)計該物聯(lián)網(wǎng)市場將在未來幾年快速增長。思科官員預(yù)測，到2020年，全球?qū)⒂?00億臺互聯(lián)設(shè)備，而IDC分析師預(yù)計，到IoT方面的收入到那年將達到7.1萬億美元。

在90%以上的智能手機和平板電腦等移動設(shè)備中都發(fā)現(xiàn)了ARM的低功耗芯片體系結(jié)構(gòu)，官員們希望這些高性能和高能效特性能夠為公司帶來嵌入式領(lǐng)域的優(yōu)勢。但是，英特爾正在推進廣泛的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備戰(zhàn)略，例如其小型且高能效的Quark系列片上系統(tǒng)(SoC)以及Galileo和Edison開發(fā)平臺，并且Advanced Micro Devices也正在關(guān)注嵌入式設(shè)備的發(fā)展空間。

ARM還采取了先前的舉措，以在其Cortex-M產(chǎn)品組合之外的物聯(lián)網(wǎng)市場上贏得更多的關(guān)注。官員們在6月宣布，該公司正在為將在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備中使用的芯片創(chuàng)建一個新的設(shè)計中心，并在7月與三星，谷歌的Nest業(yè)務(wù)，飛思卡爾和其他公司合作成立了Thread Group，該聯(lián)盟旨在促進用于智能家電和設(shè)備之間連接的線程協(xié)議。