新的泄漏表明聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000C SoC的性能。據(jù)報(bào)道，該芯片的性能稍遜于HiSilicon Kirin 820和Qualcomm Snapdragon 765G等同類競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

根據(jù)中國(guó)微博網(wǎng)站微博上的帖子，Dimensity 1000C建立在7納米制程上，具有4個(gè)ARM Cortex-A77內(nèi)核以及4個(gè)ARM Cortex-A55內(nèi)核以及Mali-G57 GPU。@數(shù)碼閑聊站在流行的中國(guó)社交媒體平臺(tái)上分享了該泄漏，并通過(guò)基準(zhǔn)測(cè)試對(duì)處理器的性能得分進(jìn)行了截圖。

此外，Dimensity 1000C使用聯(lián)發(fā)科AI處理單元(APU 3.0)，該單元還運(yùn)行智能手機(jī)的AI攝像頭，語(yǔ)音助手和其他應(yīng)用程序。根據(jù)基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)，它在Geekbench 5的單核測(cè)試中獲得601分，在多核性能測(cè)試中獲得2,365分。相比之下，驍龍765G在單核測(cè)試中獲得607分，而在多核測(cè)試中僅獲得1,777分。

據(jù)ITHome稱，該處理器是專門為美國(guó)市場(chǎng)制造的。有趣的是，該芯片組還位于LG Velvet 5G T-Mobile變體中。它是一款中端芯片，性能比高端Dimensity 1000芯片更類似于Dimensity 800系列芯片。雖然，它仍然擊敗了Snapdragon 765G，也設(shè)法與麒麟820 SoC相匹敵。