三星Galaxy S20，華為P40 Pro和iPhone 12最近一直占據(jù)頭條新聞。但事實證明，LG還在努力開發(fā)新旗艦產(chǎn)品，而且，借助引人注目的Steve Hemmerstoffer，我們現(xiàn)在知道它的外觀。

LG今年將全力投入使用相機(jī)

預(yù)計即將上市的LG G9 ThinQ將會以LG G9 ThinQ的形式上市，即將推出的智能手機(jī)將采用頗為新的LGG8X ThinQ的設(shè)計，采用高顯示屏，頂部帶有一個像水滴一樣的小缺口。

為了更好地與三星和華為的最新旗艦產(chǎn)品競爭，據(jù)報道，屏幕尺寸從6.4英寸增加到6.8英寸左右。Hemmerstoffer沒有提供有關(guān)面板的更多詳細(xì)信息，盡管LG的OLED技術(shù)有望與屏幕內(nèi)指紋掃描儀一起使用。

您可能已經(jīng)注意到，顯示器周圍的邊框在很大程度上保持不變。然而，LG通過用更令人印象深刻的四鏡頭設(shè)置取代了它的弱點雙鏡頭設(shè)置，在后部做出了額外的努力。它裝在水平模塊中，因此，從背面看，手機(jī)看上去與Galaxy S105G非常相似。

有關(guān)相機(jī)配置的詳細(xì)信息尚未泄漏，但應(yīng)結(jié)合更新的主傳感器，并隨附超廣角拍攝器，遠(yuǎn)攝相機(jī)和飛行時間傳感器。通用系統(tǒng)看起來將與雙LED閃光燈配對。

備受喜愛的耳機(jī)插孔仍在

像當(dāng)今大多數(shù)其他旗艦智能手機(jī)一樣，LG G9 ThinQ似乎具有鋁制金屬框。它位于右側(cè)的電源鍵和左側(cè)的單個音量按鈕。LG與Google的密切關(guān)系也延續(xù)了專用的Google Assistant按鈕。

至于智能手機(jī)的其余部分，頂部似乎包含SIM卡托盤和microSD卡插槽，而底部則是USB-C端口，3.5毫米耳機(jī)插孔和揚聲器的地方。后者與顯示器頂部的入耳式揚聲器配對，表明LG永久放棄了G8 ThinQ的“聲音顯示”技術(shù)。

關(guān)于內(nèi)部規(guī)格，LG有望使手機(jī)適合高通公司的新Snapdragon 865和6 / 128GB內(nèi)部存儲配置作為標(biāo)準(zhǔn)配置，盡管可能會有其他選擇。

像大多數(shù)其他2020年旗艦智能手機(jī)一樣，Android 10應(yīng)該直接使用。它將與LG的自定義覆蓋的最新版本配對，并支持5G網(wǎng)絡(luò)。在此階段，電池容量尚不清楚，但預(yù)計將具有至少4000mAh的電池以及某種快速充電技術(shù)。

LG G9 ThinQ公告和發(fā)布日期

LG G9 ThinQ可能會在2月下旬在巴塞羅那舉行的MWC 2020新聞發(fā)布會上宣布。但是，由于LG通常在發(fā)布產(chǎn)品時速度較慢，因此旗艦智能手機(jī)的出貨可能要到3月下旬或4月初才開始。

盡管該公司在高端智能手機(jī)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)不斷萎縮，這將表明它將避免將手機(jī)定位為華為P40 Pro和Galaxy S20的直接競爭對手，但價格仍是一個謎。因此，它的價格可能在700美元左右，并將成為iPhone 11和OnePlus 7Pro的競爭對手。

我們已要求LG就這些圖像的準(zhǔn)確性發(fā)表評論，并將相應(yīng)地更新故事。