華為MateBook系列筆記本產(chǎn)品自MateBook X Pro一炮走紅后受到了筆記本市場的極高關(guān)注，作為全球手機市場中的翹楚之一，華為在來到筆記本市場后為我們帶來了許多新思路，讓我們看到了華為的創(chuàng)新精神。今天我們要評測的華為MateBook 13是一款定位于主流價位的13英寸產(chǎn)品，它擁有全面屏、華為Share 3.0一鍵碰傳等功能，而售價根據(jù)不同的配置在4999-6399元之間，對于主流消費者來說非常有性價比。

華為MateBook 13的機身A、C、D面均采用金屬材質(zhì)，A面除了正中的華為LOGO外沒有其他裝飾，設計簡約。

將機身展開，可以看到B面高達88%屏占比的13英寸2K分辨率，值得一提的是這塊屏幕并不是我們常見的16:9比例，而是與華為MateBook X Pro相同的3:2，分辨率為2160x1440，對于商務用戶來說能夠同時顯示更多豎向內(nèi)容，具有更強的商務屬性。

根據(jù)我們使用Spyder5校色儀的實測，華為MateBook 13的sRGB色域高達99%，色域覆蓋范圍非常高。

華為MateBook 13主打輕薄便攜，整機最厚處僅為14.9mm，再加上淺色配色，所以在觀感上來看會顯得更加纖薄一些;其重量約為1.3kg，便攜性較好

接口配置上，華為MateBook 13左右兩側(cè)各1個Type-C接口，作為一款整機厚度僅為14.9mm的輕薄型筆記本產(chǎn)品，其代價自然是舍棄如USB TYPE-A、RJ-45這些實用性強但尺寸較大的接口，但是用戶能夠通過Type-C擴展出其它所需的接口，這也是目前輕薄本市場發(fā)展的方向。

華為MateBook 13右側(cè)腕托上貼有一張HUAWEI Share標簽，手機打開藍牙和WiFI之后，并將手機貼靠在標簽上方，再選擇想要傳輸?shù)膱D片、視頻等文件，就可以直接發(fā)送到電腦上。

作為一款面向商務辦公領(lǐng)域的產(chǎn)品，華為MateBook 13擁有指紋快速開機/解鎖功能，而華為所做出的創(chuàng)新點在于將指紋識別與電源鍵融合在了一起，這樣一來用戶在按下電源鍵的同時就可以進行解鎖操作，十分的方便。

錄入個人指紋

華為在筆記本電腦電源鍵上融入指紋識別，主要是為了便于休眠喚醒和開機。如果不支持該功能的話，用戶在開機或喚醒之后，還需要等待登錄界面出現(xiàn)之后，才能通過錄入密碼、錄入指紋等方式進入系統(tǒng)，而電源鍵上集成指紋功能之后，只需要按一下，直接就可以進入系統(tǒng)。

硬件配置方面，華為MateBook 13搭載了英特爾酷睿i7-8565U四核處理器、8GB LPDDR3 2133MHz內(nèi)存、256GB NVMe高速固態(tài)硬盤以及MX150 2GB獨顯，表現(xiàn)優(yōu)良。

性能表現(xiàn)上，華為MateBook 13在Cinebench R15測試中得到了183cb的單線程分數(shù)和638cb的多線程分數(shù)，這個表現(xiàn)十分強悍，尤其是單線程方面已經(jīng)接近桌面標準電壓處理器，這是得益于i7-8565U處理器較高的單核睿頻。

圖形性能方面，我們使用3DMARK FS模式進行測試，華為MateBook 13得到了3141的總分，這是25W TDP滿血版MX150顯卡的正常水平。

在考驗生產(chǎn)力表現(xiàn)的PCMARK 10測試中，華為MateBook 13在Express模式下得到了4232分，這是一個同定位輕薄本中比較高的分數(shù)，主要得益于i7處理器以及高速固態(tài)硬盤的加入。

評測總結(jié)：華為MateBook 13是一款定位十分明確的產(chǎn)品，作為一款包含了88%屏占比全面屏、華為Share 3.0、高端硬件規(guī)格的產(chǎn)品，它的售價卻非常親民，性價比著實令人吃驚，相信華為MateBook 13在上市后一定能夠帶給主流筆記本市場巨大的沖擊。

去年，英特爾推出了全新的Skylake-X架構(gòu)，并在此基礎之上打造了6核-18核X系列處理器，將酷睿平臺產(chǎn)品線進一步拓展，形成了現(xiàn)如今以酷睿系列、酷睿K系列、酷睿X系列為核心的多維生態(tài)體系。其中，酷睿系列面向普通PC產(chǎn)品，酷睿K系列面向游戲PC，而酷睿X系列則面向生產(chǎn)力PC。

隨著AMD銳龍、線程撕裂者平臺的崛起，近年來在處理器領(lǐng)域，“核心之戰(zhàn)”已然不可避免，且已經(jīng)成為一種趨勢。基于Skylake-X架構(gòu)搭載的X系列處理器就是英特爾順勢而為推出的產(chǎn)品。同時，得益于深厚的技術(shù)積累，英特爾在提升處理器核心數(shù)量的同時，并未一味以降低主頻為代價，而是最大限度的保持了核心數(shù)與主頻之間的平衡，使得像新近發(fā)布的英特爾酷睿i9 9980XE這樣的18核心36線程處理器，也能夠擁有3.0GHz-4.5GHz的動態(tài)頻率范圍。

新一代X系列平臺發(fā)布于2018年10月初，與上一代產(chǎn)品相比，雖然核心數(shù)量沒有繼續(xù)增加，但在基本規(guī)格方面有所不同。頻率、TDP、緩存容量、PCIe通道數(shù)量等都有所提升，因此使其在最終的性能表現(xiàn)上與酷睿7000X系列有所差異。

英特爾在面向企業(yè)級用戶的CPU(Xeon)上設計了三種不同規(guī)格的Die，分別為低核心計數(shù)設計LCC、高核心計數(shù)設計HCC以及極端核心計數(shù)設計XCC。全新的Skylake-SP LCC Die設計提供了最多10核和13.75MB的L3緩存，HCC Die設計了最多為18個核和24.75MB的L3緩存，XCC Die設計了最多為28個核，L3緩存為38.5MB。

此外，英特爾可以通過禁用內(nèi)核以適應其必要配置需求。比如8核處理器其實可以是禁用掉兩個核心10核LCC，而這些被禁用的核心仍然可以啟用L3緩存，從而帶來更多差異。

在底層架構(gòu)方面，第九代酷睿X系列依舊沿用了高效的MESH架構(gòu)，并對結(jié)構(gòu)進行了進一步優(yōu)化。了解CPU架構(gòu)的話就會知道，以往處理器架構(gòu)一般采用環(huán)形設計，這種設計就像是一條環(huán)形公路，所有車輛都只能在這個環(huán)里按順序跑，一旦中途發(fā)生事故就可能造成單方向上的擁堵，而且整體的效率也不高。

MESH架構(gòu)則不同

英特爾MESH架構(gòu)增加了核心與核心之間的“通路”，單個核心與單個核心之間的數(shù)據(jù)、指令通信可以從上下左右四個方向進行傳輸，比以往的環(huán)形架構(gòu)設計只有上下兩個方向顯然要更有效率。

全新的英特爾酷睿X系列處理器家族

本次英特爾第九代酷睿X系列處理器包含七款，比上一代少了兩款。包括酷睿i9 9960X、酷睿i9 9940X、酷睿i9 9920X、酷睿i9 9900X、酷睿i9 9820X以及酷睿i9 9800X。而其中最頂級的是18核36線程的英特爾酷睿i9 9980XE，也是我們今天評測的主角。

總體而言，與同為Skylake-X平臺的酷睿7000X系列相比，全新的酷睿i9 9000X系列處理器擁有以下幾大亮點：

其一，普遍提升了核心頻率;

其二，增大了L3;

其三，PCIe 3.0通道數(shù)量升級為68條