隨著Helio P95芯片組的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技已為其Helio P系列增加了一個新成員。最新的聯(lián)發(fā)科技Helio P95處理器將為即將到來的Oppo Reno 3 Pro提供動力。

聯(lián)發(fā)科技的最新處理器隨附了聯(lián)發(fā)科技APU 2.0，該公司聲稱與前代產(chǎn)品相比基準性能提高了10%。APU 2.0允許AI相機動作以及用于AR應用程序的肖像和全身運動跟蹤的深度處理增強功能。

該處理器裝有HyperEngine游戲技術，可增強游戲體驗。它帶有對WiFi和LTE網(wǎng)絡的智能預測，僅需13毫秒即可觸發(fā)。該技術在智能手機和蜂窩塔之間具有更快的響應速度。它還提供了縮短60%的GPU渲染到顯示延遲時間流水線，以確保游戲過程中無延遲顯示并提高電源效率。

聯(lián)發(fā)科技Helio P95帶有四核設置，具有兩個時鐘頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75內核以及六個時鐘頻率為2.0GHz的ARM Cortex-A55內核。該芯片組隨附IMG PowerVR GM 9446 GPU，與上一代產(chǎn)品相比，性能提高了10%。

在相機正面，它最多支持64百萬像素的單相機和24百萬像素+ 16百萬像素的雙相機陣列。該芯片組最多可捕獲64MP Capture;最高32MP @ 30fps。該芯片組還具有AI增強功能，可實現(xiàn)視覺感知和降噪。它結合了深度引擎和AI相機處理功能，可為散景模式提供精確的邊緣檢測。它還能夠進行14位RAW和10位YUV處理。

該芯片組裝有4G LTE WorldMode調制解調器以及4x4 MIMO，3CA和256QAM，即使在人口稠密的空間(如體育場，繁忙的購物區(qū)，辦公室或機場)，也可提供更可靠的連接性能。