據(jù)報道，臺積電正在研究一種新的4nm架構(gòu)，該架構(gòu)將于2023年投入量產(chǎn)。命名為“ N4”，將是其“增強型” 5nm工藝節(jié)點N5P的改進，后者將用于制造蘋果的移動芯片組。 ，華為和高通等。據(jù)說臺積電的5nm技術除了包括5nm Plus和標準的5nm節(jié)點之外，還包括上述“增強型” 5nm節(jié)點。

據(jù)報道，臺積電首席執(zhí)行官劉德銀在周二的公司股東大會上宣布了這一消息。報告進一步指出，公司已經(jīng)在就新技術進行談判，這將為他們提供更多選擇。

據(jù)說臺積電已經(jīng)完成了其3nm工藝的設計工作。據(jù)預計進入試生產(chǎn)中的2021年上半年，更重要的是，該公司還表示，將加速其2nm的過程開發(fā)工作。

同時，據(jù)說臺積電正在調(diào)整其5nm架構(gòu)以提出其4nm工藝。這幾乎是其先前策略的重復，當時它修改了7nm +工藝N7 +以創(chuàng)建6nm節(jié)點N6。無論哪種方式，目前都沒有關于任何新架構(gòu)的更多信息。

至于臺積電的增強型5nm工藝節(jié)點，據(jù)報道將用于制造蘋果即將面世的A14 Bionic芯片。新芯片將為iPhone 12系列提供動力。至于架構(gòu)本身，據(jù)說與標準的5nm節(jié)點相比，它的速度提高了20%，功率效率提高了40%。但是，關于此主題尚無官方消息。