隨著全球向5G無線技術(shù)的過渡，臺灣臺積電(TSMC)的需求將飆升至新的高度。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)稱，三星的芯片制造部門即使花費數(shù)十億美元來提高產(chǎn)能，也未能跟上臺灣公司的步伐。該出版物援引一家日本供應商的話說，“臺積電的需求尚未確定，需要更多的員工”才能滿足這一需求。
據(jù)報道，臺積電正在臺灣南部城市臺南的一家工廠生產(chǎn)用于蘋果下一代iPhone的 5nm芯片。該公司還為一些最大的全球科技公司生產(chǎn)芯片，例如蘋果，華為，高通，聯(lián)發(fā)科等?？傮w而言，它在全球晶圓代工市場上占有51.5%的份額，其次是三星，僅占微不足道的18.8%。GlobalFoundries，聯(lián)電和中芯國際進入前五名。但是，它們都具有個位數(shù)的市場份額。
在今年早些時候與投資者的財報電話會議中，臺積電首席執(zhí)行官CC Wei宣布，該公司正在迅速擴大其5nm芯片制造。Wei還聲稱，盡管出現(xiàn)了大流行，但3nm芯片的風險生產(chǎn)仍將在2021年實現(xiàn)。然而，3nm芯片的批量生產(chǎn)僅計劃在2022年下半年開始。據(jù)報道，該公司還正在研究一種新的4nm架構(gòu)，該架構(gòu)將于2023年投入批量生產(chǎn)。
雖然臺積電正處于繁榮時期，但美國對華為的新限制可能會在未來幾個月內(nèi)對該公司的業(yè)務產(chǎn)生不利影響。這家芯片制造商已經(jīng)獲得美國政府的臨時豁免，可以履行來自中國電信巨頭的現(xiàn)有訂單，但是，看看這種情況如何發(fā)展將會很有趣。
