在美國制裁日益嚴(yán)重的沖擊下，中國科技巨頭華為宣布將很快停止生產(chǎn)其HiSilicon Kirin芯片組。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)部首席執(zhí)行官余承東(Richard Yu)表示：“從9月15日開始，我們的旗艦麒麟處理器將無法生產(chǎn)，而且我們的人工智能芯片也將無法進(jìn)行加工。 這對我們來說是一個(gè)巨大的損失”。

麒麟芯片組由華為內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，為公司的智能手機(jī)和平板電腦提供動(dòng)力。根據(jù)中國金融刊物《財(cái)新》，余宇還感嘆說，這一決定將給公司造成巨大損失，并且將消除多年來在芯片開發(fā)方面的艱苦研發(fā)。“華為在10年前開始探索芯片領(lǐng)域，從巨大的滯后到略有滯后再到追趕，再到領(lǐng)先。我們?yōu)檠邪l(fā)投入了大量資源，并且經(jīng)歷了艱難的過程。”他說。

華為拒絕對此發(fā)表正式聲明，而其他利益相關(guān)者，包括生產(chǎn)麒麟芯片組的臺(tái)積電，也沒有回應(yīng)媒體的提問。目前尚不清楚在缺少麒麟SoC的情況下，華為將使用哪種處理器為其智能手機(jī)供電，而麒麟SoC是全球領(lǐng)先的基于ARM的移動(dòng)處理器之一。

該決定是在華盛頓對中國電信巨頭實(shí)施新制裁之后作出的，制裁稱該公司構(gòu)成了國家安全威脅。美國不僅禁止華為參與美國的5G領(lǐng)域，而且還游說盟國禁止該公司向各自國家的運(yùn)營商提供5G設(shè)備。印度和英國是禁止華為向其本國運(yùn)營商出售5G設(shè)備的兩個(gè)主要國家之一。