英特爾已準(zhǔn)備在2021年推出其首款基于Xe GPU架構(gòu)的獨(dú)立游戲顯卡。針對(duì)發(fā)燒級(jí)游戲市場(chǎng)，下一代Intel Xe獨(dú)立顯卡將具有現(xiàn)代游戲中可以期待的所有優(yōu)點(diǎn)。面向光線的GPU(例如光線跟蹤和強(qiáng)大的馬力)，以實(shí)現(xiàn)4K愛(ài)好者級(jí)性能。

英特爾的Xe-HPG GPU支持的獨(dú)立顯卡，將于2021年推出，用于發(fā)燒友游戲-硬件加速的光線追蹤，GDDR6和大量的10納米制程內(nèi)核

Videocardz炸彈沒(méi)落，據(jù)報(bào)道，英特爾計(jì)劃推出首款專門(mén)針對(duì)發(fā)燒級(jí)游戲細(xì)分市場(chǎng)的獨(dú)立顯卡系列?？磥?lái)英特爾將直接與將于今年推出的AMD RDNA 2和NVIDIA的Ampere系列競(jìng)爭(zhēng)。

根據(jù)泄漏，英特爾的游戲顯卡陣容將由Xe-HPG GPU提供支持。這種特定的GPU是Xe微體系結(jié)構(gòu)家族中的另一類。它介于Xe-LP和Xe-HP之間，主要針對(duì)游戲受眾。Xe-HPG GPU預(yù)計(jì)將使用單個(gè)圖塊，并且假設(shè)單個(gè)圖塊包含512個(gè)EU，則我們正在研究旗艦芯片上的多達(dá)4096個(gè)內(nèi)核。

根據(jù)我們的 獨(dú)家報(bào)告 ，以及英特爾就其Ponte Vecchio芯片所談?wù)摰膬?nèi)容，英特爾似乎已經(jīng)登上了MCM列車(chē)，每個(gè)芯片都由幾個(gè)Xe GPU瓦片組成，這些瓦片將互連在一起，形成一個(gè)龐然大物。 GPU。以下是英特爾的各種基于MCM的Xe HP GPU的實(shí)際歐盟數(shù)量以及估計(jì)的核心數(shù)量和TFLOP：

Xe HP(12.5)1-Tile GPU： 512 EU [Est：4096核，10.6 TFLOP，1.3 GHz，150W]

Xe HP(12.5)2層GPU： 1024個(gè)EU [Est：8192核，21.2 1.3 GHz，TFLOP，300W]

Xe HP(12.5)4-Tile GPU： 2048個(gè)EU [Est：16,384核，42.3 TFLOP，1.3 GHz，400W / 500W]

當(dāng)然，英特爾可以在其Xe-HPG游戲?qū)Ｓ肎PU上選擇更高的歐盟數(shù)量，但是在公布最終規(guī)格之前還有待觀察。至于游戲特定功能，采用英特爾Xe-HPG技術(shù)的圖形卡將具有硬件加速的光線追蹤功能，并具有GDDR6內(nèi)存以優(yōu)化性能和價(jià)值，而針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的Xe-HP系列將選擇HBM。記憶。

該泄漏事件還涉及一種稱為SG1的英特爾Xe-LP產(chǎn)品，該產(chǎn)品是針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)的圖形卡。小細(xì)節(jié)不知道這部分，但它是在2020年拉賈Koduri預(yù)計(jì)年底已經(jīng)戲弄在“BFP”(大神話般的封裝)的口味，其中包括三個(gè)氙HP變型有三種大規(guī)模GPU模具。毫無(wú)疑問(wèn)，這些芯片之一具有與Xe-HPG相同的設(shè)計(jì)原理，后者是基于1-tile設(shè)計(jì)的最入門(mén)級(jí)Xe-HP部件。

預(yù)計(jì)所有Intel Xe GPU都將在10nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造，但泄漏的信息要由外部代工廠制造。三星很可能會(huì)選擇它，因?yàn)樗?0納米制程已經(jīng)批量生產(chǎn)了一段時(shí)間。

英特爾最近向我們提供了 其即將面世的Tiger Lake CPU中Xe LP GPU的 首個(gè)演示，事實(shí)證明，這是英特爾集成顯卡性能的重大飛躍。期望在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)獲得有關(guān)Xe HP和Xe HPC GPU的更多信息。