臺(tái)積電在本周初的年度會(huì)議上公布了未來(lái)兩年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的 報(bào)告，在這次活動(dòng)中，全球最大的合同芯片制造商分享了一些有趣的事情，例如正在為2nm芯片建立新的代工廠。

臺(tái)積電已經(jīng)開始其2nm代工廠的工作，并且已經(jīng)建立了新的工廠和研發(fā)中心。該公司將雇用大約8000名員工，以幫助實(shí)現(xiàn)3nm芯片的演進(jìn)，該芯片有望在2022年底進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)。值得注意的是，該公司的高級(jí)副總裁YP Chin確認(rèn)，臺(tái)積電已經(jīng)在新竹購(gòu)買了土地以擴(kuò)大規(guī)模它的研發(fā)中心。

此外，2nm工藝節(jié)點(diǎn)將基于GAA技術(shù)(而不是3nm晶圓廠使用的FinFET解決方案)開發(fā)。該技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的下一步。同樣，三星已經(jīng)宣布了到2022年在其3nm制程技術(shù)中使用GAA的計(jì)劃。因此，臺(tái)積電加入競(jìng)賽是下一代芯片制造競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)好兆頭。