英特爾的下一代臺(tái)式機(jī)芯片終于宣布。在CES 2021上的簡短預(yù)覽之后，該公司全面發(fā)布了其第11代臺(tái)式機(jī)芯片(以其代號(hào)Rocket Lake-S聞名)。

英特爾的新旗艦芯片Core i9-11900K擁有8個(gè)內(nèi)核，16個(gè)線程，更高的時(shí)鐘速度，最高可達(dá)5.3GHz，DDR3 RAM支持3200MHz，總共20條PCIe 4.0通道和向后兼容性。該處理器還與Intel的400系列芯片組向后兼容。謹(jǐn)慎的英特爾發(fā)燒友，新的紙上芯片，是去年的頂級(jí)機(jī)型。他們可能會(huì)注意到與Core i9-10900K相比有所下降，Core i9-10900K提供10個(gè)內(nèi)核和20個(gè)線程(以及類似的時(shí)鐘速度增加，如5.3 GHz)。

這是因?yàn)橛⑻貭栁迥甓嘁詠硎状伟l(fā)布了一種新的臺(tái)式機(jī)核心架構(gòu)，該架構(gòu)采用了名為Cypress Cove的第11代Rocket Lake-S芯片。賽普拉斯灣終于取代了自2015年第六代芯片以來一直使用的Skylake微架構(gòu)。但是，賽普拉斯灣的設(shè)計(jì)實(shí)際上并不是全新的微架構(gòu)。英特爾第11代10納米Tiger Lake芯片中使用的Willow Cove芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)也支持英特爾的14納米制造工藝。

由于這些設(shè)計(jì)是針對(duì)基于10nm的芯片開發(fā)的，因此英特爾在將其擴(kuò)展到14nm時(shí)可以使用的內(nèi)核數(shù)量受到限制。因此，每年種子數(shù)量減少。英特爾仍表示，新芯片將提供比第十代更好的性能(至少在某些情況下)，并且核心架構(gòu)將提供比上一代產(chǎn)品高19%的IPC(每個(gè)周期的指令)。

英特爾在這里的論點(diǎn)是，僅內(nèi)核數(shù)量是不夠的。頻率速度和性能也很重要，而且由于14nm制造工藝的成熟，英特爾非常善于壓縮這些芯片的性能下降。

英特爾的基準(zhǔn)測(cè)試自然支持這一論點(diǎn)：去年的Core i9-10900K迎來了正面的成績。i9-11900K;在Grid 2019，Microsoft Flight Simulator和Total War：Three Kingdoms等游戲中，Gears 5的性能提高了8%至14%。此外，英特爾表示，在這些游戲中，其最佳芯片的性能優(yōu)于AMD旗艦產(chǎn)品Ryzen 9 5900X處理器(比Intel基準(zhǔn)測(cè)試性能高3%至11%)。他說，但差異仍然在較小的范圍內(nèi)。

但是，英特爾的所有測(cè)試均以1080p運(yùn)行。因此，有必要在更廣泛的游戲中進(jìn)行更全面的比較，尤其是在4K分辨率下。我們將在即將到來的評(píng)論中看到這些結(jié)果。

與Gen9相比，新架構(gòu)還提供了高達(dá)50%的集成圖形性能，這要?dú)w功于該公司的新型Xe圖形。考慮到這些是臺(tái)式機(jī)芯片，幾乎可以肯定會(huì)與高質(zhì)量的獨(dú)立顯卡搭配使用，這并不是最突破性的發(fā)展。盡管英特爾將提供幾種新的無GPU芯片的F系列型號(hào)，但總體設(shè)計(jì)在這些型號(hào)上仍然相同。這意味著至少在目前，英特爾不會(huì)提供任何避免集成GPU以適應(yīng)更多內(nèi)核的利基模型。

新芯片包含其他改進(jìn)。第11代芯片增加了可調(diào)整大小的BAR，可在兼容的Nvidia和AMD顯卡上提高幀率。還內(nèi)置支持英特爾自己的Thunderbolt 4，以及20Gb / s的USB 3.2 Gen 2×2和DDR4-3200 RAM。英特爾增加了另外四個(gè)Gen 4 PCIe通道，總計(jì)20條。

按照每項(xiàng)重大新芯片發(fā)布的慣例，英特爾將推出帶有新處理器的500系列主板。但是，Rocket Lake-S CPU也將向后兼容400系列主板。

此外，還有一些新的超頻選項(xiàng)，以及針對(duì)想要獲得更多功率的用戶的新芯片。具體來說，英特爾的Extreme Tuning Utility軟件正在用第11代芯片，新的用戶界面和一些更新的功能進(jìn)行更新。截至昨天為止，新的第11代Intel臺(tái)式機(jī)處理器已在全球范圍內(nèi)分發(fā)。