華為可能已經(jīng)找到人來(lái)幫助制造其下一代5nm麒麟處理器麒麟9000L。

根據(jù)中國(guó)專家的說(shuō)法，麒麟9000L將采用三星的5nm EUV制程技術(shù)制造。與現(xiàn)有的麒麟9000和9000E芯片組相比，新的5G芯片組的時(shí)鐘速度有望降低。據(jù)信它還配備了18核Mali-G78 GPU，一個(gè)大和一個(gè)小AI核。

目前尚不清楚三星是否已獲得美國(guó)政府的批準(zhǔn)為華為生產(chǎn)芯片組，或者是否正在這樣做。

在美國(guó)政府于2020年5月修改出口規(guī)則后，這家中國(guó)公司失去了與海外芯片制造商的聯(lián)系。臺(tái)積電停止了華為的新訂單，以遵守美國(guó)的貿(mào)易禁令，該禁令迫使后者從聯(lián)發(fā)科和UNISOC采購(gòu)移動(dòng)芯片。

作為回應(yīng)，美國(guó)在8月收緊了芯片組限制，阻止華為購(gòu)買“由美國(guó)軟件或技術(shù)開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)的替代芯片組，其程度與可比較的美國(guó)芯片相同”。它還將貿(mào)易限制擴(kuò)大到中國(guó)最大的芯片制造商中芯國(guó)際。

這導(dǎo)致華為建立了自己的芯片廠來(lái)制造自己的處理器。但是，由于缺乏芯片制造經(jīng)驗(yàn)，華為只能在過(guò)渡到更現(xiàn)代的28nm芯片之前制造低端45nm芯片。目前，僅允許高通向華為出售4G芯片。