據(jù)報道，Apple M2是公司下一代定制芯片組的名稱，現(xiàn)已投入生產。新芯片現(xiàn)在位于芯片組代工廠中，基于4nm制造節(jié)點，是從M1芯片的5nm工藝升級而來的。根據(jù)《日經亞洲》(Nikkei Asia)對此事的報告，Apple M2將花費大約三個月的時間來完成生產過程，然后將其提供給MacBook組裝鏈。在消費者方面，可能首先會看到Apple M2為該公司MacBook Pro產品線的2021年下半年更新提供動力-預計這也將帶來一系列重大變化。
去年推出Apple M1芯片后，Apple便獨自一人并與Intel分離。這是一種自定義SoC，自那以來，它已較舊的Intel芯片提供了性能和效率方面的改進。伴隨著這些，蘋果還設法提供了更緊密的資源整合，以發(fā)布通用應用程序-一個平臺，開發(fā)人員可以在該平臺上使他們的應用程序立即啟動并在iPhone，iPad和Mac上運行。盡管蘋果一直倡導其硬件緊密結合，高度無縫和高效的操作流程，但使用其自己的SoC使這種集成進一步向前發(fā)展。隨著即將推出的Apple M2，這種情況有望繼續(xù)。
Apple M1最近被引入了更多硬件，而不僅僅是MacBook，現(xiàn)在在2021 iMac和2021 iPad Pro中都可以找到。尤其是后者，將獲得更高的火力來執(zhí)行更密集的任務，例如實時混合現(xiàn)實內容渲染。目前，尚不清楚蘋果M2芯片將帶來什么性能優(yōu)勢。從M1 SoC的5nm節(jié)點到傳聞的M2的4nm工藝的轉變，應該在性能以及SoC的整體功率效率方面進行相應的增量升級。
預計2021年下半年MacBook本身將獲得更大的升級，而不僅僅是漸進式的檢修。后者有望獲得更多端口，包括Thunderbolt 4，全尺寸HDMI和microSD插槽，并且在保留Touch ID的同時也放開了OLED Touch Bar。屏幕尺寸可能會逐步增加，預計14英寸和16英寸MacBook Pro陣容將從今年開始繼續(xù)。
