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消息人士告訴路透社，三星已經(jīng)贏得了高通公司的生產(chǎn)下一代X60調(diào)制解調(diào)器的業(yè)務(wù)。

三星將在其5納米工藝鑄造廠制造該芯片組。

可能生產(chǎn)X55的臺積電這次將與三星共享業(yè)務(wù)。

據(jù)高通公司向路透社透露的消息，高通公司新近宣布的下一代5G調(diào)制解調(diào)器 X60芯片組將由三星在其5納米工藝鑄造廠生產(chǎn)。高通公司已經(jīng)宣布其所有旗艦產(chǎn)品都將包括一個5G調(diào)制解調(diào)器，因此新技術(shù)的制造職責(zé)肯定會很穩(wěn)固。它被認(rèn)為 TSMC處理用于制造調(diào)制解調(diào)器X55的目前的陣容，但下一代任務(wù)將三星和臺積電之間進(jìn)行分割。高通公司未公開評論其制造合作伙伴。

通過采用三星最新的5納米工藝，高通公司可以使調(diào)制解調(diào)器變得比以前更高效，這是5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)中的重要一步，尤其是在功耗更高的mmWave網(wǎng)絡(luò)上。X60的調(diào)制解調(diào)器將能夠支持當(dāng)前所有的5G實現(xiàn)，包括子6，毫米波，而無論它是 Sprint公司現(xiàn)在還在做。

盡管臺積電仍控制著半導(dǎo)體代工市場的一半，但三星在其超越傳統(tǒng)的存儲芯片的擴(kuò)張中一直在取得收益。新的高通X60芯片將是實現(xiàn)可在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上使用的通用5G調(diào)制解調(diào)器的最接近的芯片，三星所有最新的Galaxy S20設(shè)備都以某種方式支持5G。爭奪5G覆蓋的競爭正在迅速發(fā)展。