高通公司正在開發(fā)一種新型的智能手機(jī)芯片，旨在與全球5G網(wǎng)絡(luò)連接。該芯片的獨(dú)特功能是其在世界不同地區(qū)的不同操作能力。它被稱為高通X60芯片，它將是第一個在不同5G網(wǎng)絡(luò)頻率上聚集信號的芯片。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施，智能手機(jī)制造商正在推出支持5G技術(shù)的設(shè)備。高通公司在這里引入了一項新技術(shù)，據(jù)稱新芯片將有助于提高下載速度。談到5G，在許多國家/地區(qū)，網(wǎng)絡(luò)的部署仍在進(jìn)行中。

5G網(wǎng)絡(luò)有兩種變體。幾個地區(qū)使用6級以下的頻率，但在美國這樣的較大市場中，使用毫米波頻率。新的X60芯片與新的天線芯片能夠聚合這些頻率，以提供更快的數(shù)據(jù)速度，即使在人口稠密的地區(qū)(如大都市)也是如此。

據(jù)高通公司稱，X60調(diào)制解調(diào)器芯片是第一個提供“載波聚合”的芯片。電信公司可以在無線頻譜的多個頻帶上發(fā)送數(shù)據(jù)，以產(chǎn)生更快的速度。

有幾款支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)(大部分為高級手機(jī))。隨著越來越多的地區(qū)建立5G網(wǎng)絡(luò)，智能手機(jī)制造商肯定會制造支持5G的設(shè)備。據(jù)估計，到2020年底將有更廣泛的5G部署。高通公司表示，2020年將售出1.75億至2.25億部5G智能手機(jī)。

新的高通X60芯片將提高5G適應(yīng)性。外部合作伙伴將制造采用5納米芯片技術(shù)制造的新芯片。這樣可以確保新芯片更快，設(shè)計更小，更節(jié)能。

盡管高通沒有透露誰將制造該芯片，但路透社的報告顯示它可能是三星和臺積電。該公司還表示，首批樣品將在今年年底前送達(dá)客戶。這意味著X60芯片將在2021年第一批高級智能手機(jī)中出現(xiàn)。