三星是消費(fèi)電子巨頭，同時(shí)也是全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要參與者。隨著時(shí)間的流逝，這家韓國(guó)公司一直在與其他芯片組制造巨頭臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)進(jìn)行斗爭(zhēng)。為了建立市場(chǎng)主導(dǎo)地位，三星的全資子公司和芯片組制造部門三星半導(dǎo)體最初計(jì)劃在2021年之前推出3nm SoC的生產(chǎn)。然而，現(xiàn)在看來(lái)，同樣的計(jì)劃已經(jīng)面臨了一年。長(zhǎng)的延遲。

根據(jù)Sammobile的報(bào)告，由于冠狀病毒大流行對(duì)所有行業(yè)及其相關(guān)供應(yīng)的影響，三星計(jì)劃在制造3nm芯片組方面比臺(tái)積電(TSMC)領(lǐng)先一年的計(jì)劃遭到了挫折。預(yù)計(jì)該代工廠將能夠在今年之前建立必要的設(shè)備，這對(duì)于制造3nm芯片組至關(guān)重要，通過(guò)該設(shè)備，它還將進(jìn)行所有必需的工程測(cè)試。這將有助于三星在2021年之前建立3nm芯片組的生產(chǎn)線。

3nm芯片組的制造工藝基于柵極全場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)或GAAFET。三星自己的制造工藝基于其獲得專利的MBCFET技術(shù)，該技術(shù)本質(zhì)上是通用3nm制造工藝的迭代。新的芯片組設(shè)計(jì)具有明顯的功耗優(yōu)勢(shì)，有望減少芯片組通道內(nèi)的功耗，從而提高芯片組自身的整體效率。

2020年將成為5nm芯片組的一年，在三星在推出新一代芯片組制造設(shè)計(jì)方面落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之后，臺(tái)積電似乎贏得了更大份額的合同。臺(tái)積電以較小的裸片設(shè)法贏得了蘋果公司聲稱的A14 SoC的全部合同。然而，隨著冠狀病毒大流行在世界各地肆虐，一旦一年快要結(jié)束了，三星和臺(tái)積電等企業(yè)最終將如何運(yùn)作，還有待觀察。