在暫時擱置一陣子后，聯(lián)發(fā)科已重新回到移動領(lǐng)域，以自己的游戲取代高通。它推出了專注于5G和可負擔性的片上系統(tǒng)(SoC)Dimensity系列?，F(xiàn)在，它正試圖通過Dimensity 1000+將5G芯片直接封裝在同一封裝中，從而進一步削弱高通的市場份額。換句話說，這是聯(lián)發(fā)科的Snapdragon 865版本。

高通和聯(lián)發(fā)科，至少從后者的Dimensity系列開始，一直在發(fā)售可以與5G調(diào)制解調(diào)器一起使用的移動處理器。但是，在此之前，這些調(diào)制解調(diào)器位于單獨的裸片上，實際上是可選的。這導致許多制造商完全跳過了該功能。事實證明，單獨的設(shè)置效率低下，并且在管理電源和數(shù)據(jù)傳輸速度方面很慢。

就像Snapdragon 865和765一樣，聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+將5G調(diào)制解調(diào)器與CPU的其余部分放在全包或全包中。從理論上講，正如聯(lián)發(fā)科所宣傳的那樣，這將提供5G速度，從而降低與相鄰CPU進行通信時的功耗和數(shù)據(jù)延遲。除了5G，該芯片還支持最新的WiFi 802.11ax和Bluetooth 5.1標準。

作為Dimensity 1000系列的一部分，該1000+芯片還具有四個2.6 GHz Cortex-A77內(nèi)核和四個2.0 GHz Cortex-A55內(nèi)核的雙群集。SoC最多支持144 Hz顯示屏，其HyperEngine 2.0技術(shù)旨在優(yōu)先考慮游戲性能。

聯(lián)發(fā)科尚未透露何時將這些芯片提供給廠商在手機中使用，但今年晚些時候可能會發(fā)生。在最近的丑聞幾乎使用于驗證其性能要求的任何基準受到質(zhì)疑之后，該芯片制造商將不得不努力恢復其聲譽。