華為的無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)部門(mén)HiSilicon所做的事情從未有過(guò)中國(guó)公司能做到。它成功躋身全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售排名前十的公司之列。第一季度，該部門(mén)的總收入為26.7億美元，較去年同期的半導(dǎo)體收入17.4億美元的排名上升了五個(gè)位。同比增長(zhǎng)達(dá)54%。
華為與頂級(jí)代工廠臺(tái)積電相互需求
該公司的芯片由臺(tái)積電生產(chǎn)，華為已成為晶圓代工的第二大客戶(hù)，僅次于蘋(píng)果。兩者合起來(lái)占臺(tái)積電去年銷(xiāo)售額的37%。早在2017年，華為僅占臺(tái)積電年銷(xiāo)售額的5%，這一數(shù)字在2018年升至8%，在去年升至14%。
海思半導(dǎo)體90%的銷(xiāo)售額銷(xiāo)往華為，正如我們多次提到的那樣，特朗普政府起草了規(guī)則，這可能會(huì)使制造商處境艱難。現(xiàn)在，如果美國(guó)制造的外國(guó)產(chǎn)品所含美國(guó)產(chǎn)品含量超過(guò)25%，美國(guó)就可以控制其出口。在那個(gè)水平上，美國(guó)無(wú)法觸及從臺(tái)積電的裝配線上滾下來(lái)的芯片，但是如果將這一門(mén)檻降低到10%(美國(guó)政府一直在考慮這一點(diǎn))，則可能不允許臺(tái)積電將芯片運(yùn)送給華為。
盡管華為已將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際，但事實(shí)是后者是臺(tái)積電背后的幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。這限制了中芯國(guó)際為海思生產(chǎn)的芯片用于中端和低端手機(jī)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于今年開(kāi)始為華為生產(chǎn)5nm芯片，并將用于為今年秋天預(yù)計(jì)的Mate 40系列提供動(dòng)力。中芯國(guó)際正在為海思生產(chǎn)14nm芯片。在那個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，芯片每平方毫米有2888萬(wàn)個(gè)晶體管。5nm芯片將1.713億個(gè)晶體管壓縮到每平方毫米。集成在集成電路中的晶體管越多，它們的功率和能效就越高。
數(shù)字顯示了臺(tái)積電對(duì)華為的重要性，反之亦然。沒(méi)有太多的晶圓廠可以生產(chǎn)5nm芯片，除了臺(tái)積電，三星是今年唯一計(jì)劃發(fā)布5nm組件的晶圓廠。英特爾已經(jīng)在談?wù)撝匦芦@得臺(tái)積電和薩米的工藝領(lǐng)導(dǎo)地位。英特爾目前生產(chǎn)10nm Ice Lake-U移動(dòng)處理器。幾個(gè)月前，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)說(shuō)：“我們正在加快流程節(jié)點(diǎn)引入的步伐，并回到兩年到兩年半的節(jié)奏。我們的流程技術(shù)和設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)正在緊密合作，以簡(jiǎn)化流程。設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并平衡進(jìn)度，性能，功耗和成本。”
說(shuō)到英特爾，它是第一季度全球最大的半導(dǎo)體公司，銷(xiāo)售額達(dá)195億美元，比去年同期增長(zhǎng)23%。三星位居第二，在截至3月份的三個(gè)月中，半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了15%，至148億美元。繼海思之后，排在第三位的是臺(tái)積電，其半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)了45%。臺(tái)積電在本季度的收入為103億美元。
總部位于韓國(guó)的SK Hynix是負(fù)責(zé)iPhone上RAM內(nèi)存芯片的芯片制造商，該公司報(bào)告第一季度收入沒(méi)有變化，略超過(guò)60億美元。第四名就足夠了。在前十名中，美光公司的收入同比下降幅度最大(-12%)，排名第五。一旦您知道華為是其最大的客戶(hù)，這就是有道理的。高通公司(Qualcomm)的芯片也由臺(tái)積電(TSMC)制造，第一季度收入為41億美元，增長(zhǎng)了8%。這使Snapdragon芯片的設(shè)計(jì)師在Broadcom之后的前十名中排名第七。
列表上其余的名稱(chēng)包括Nvidia(也是第一次成為該列表)和Texas Instruments。正如我們已經(jīng)指出的，HiSilicon排名第十。排名前十位的公司報(bào)告第一季度總收入增長(zhǎng)16%，達(dá)到725億美元。這是去年第一季度前十名報(bào)告的7%增長(zhǎng)率的兩倍以上。
