另外，華為在美國的禁令又延長了幾天，以切斷與主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電的聯(lián)系。為了克服這個(gè)問題，這家中國電信巨頭已經(jīng)在與諸如聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等多種替代方案進(jìn)行談判。

華為是能夠設(shè)計(jì)自己的芯片組的三大智能手機(jī)公司之一。但是由于美國的禁令，它無法繼續(xù)向臺(tái)積電下訂單以制造其HiSilicon Kirin芯片組。

這導(dǎo)致該公司在其他芯片供應(yīng)商中尋找庇護(hù)所。該公司多年來一直在其智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科芯片組。根據(jù)最新報(bào)道，今年華為聯(lián)發(fā)科芯片訂單增加了300%。

預(yù)計(jì)這家中國智能手機(jī)制造商將在中端和高端手機(jī)中使用臺(tái)灣芯片制造商的5G芯片組。以前，它僅在中低端市場(chǎng)使用聯(lián)發(fā)科4G芯片。

該報(bào)告還補(bǔ)充說，聯(lián)發(fā)科正在評(píng)估其是否有足夠的資源來滿足華為的需求。如果這家芯片制造商成功實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，那將是一個(gè)巨大的勝利，因?yàn)樵谶^去幾年中，由于高通公司的激烈競(jìng)爭，它一直表現(xiàn)不佳。