隨著聯(lián)想越來越接近其首款游戲智能手機-聯(lián)想軍團(Lenovo Legion)的發(fā)布，有關(guān)該設(shè)備的更多詳細信息將繼續(xù)在線出現(xiàn)。現(xiàn)在，一份新報告暗示了可能的啟動時間以及即將推出的設(shè)備中使用的芯片組。

該報告稱，Lenovo Legion游戲智能手機可能由高通Snapdragon 865 Plus芯片組提供支持。鑒于許多人都希望使用SD865 +芯片組，這很有趣，一些報道表明該公司沒有計劃在今年發(fā)布旗艦處理器的Plus變體。

此前，該公司已確認聯(lián)想軍團將支持90W快速充電技術(shù)，使其成為智能手機中世界上最快的充電技術(shù)。目前，OPPO擁有最快的電話充電技術(shù)，支持65W。

至于智能手機的規(guī)格，有傳言稱它將配備提供144Hz刷新率的Full HD + OLED顯示屏，但確切的屏幕尺寸尚不清楚。引擎蓋下的手機將由SD865 +或SD865 SoC供電。

它將包裝LPDDR5 RAM，我們預(yù)計將達到12GB，再加上UFS 3.0內(nèi)部存儲。在背面，智能手機將配備雙攝像頭設(shè)置，其中包括一個64兆像素的主傳感器和一個16像素的輔助傳感器。

在正面，該設(shè)備將配備用于20兆像素自拍相機的側(cè)面彈出式裝置。該手機將開箱即用地配備Android 10操作系統(tǒng)，并在其頂部具有 游戲級Legion UI。

據(jù)報道，這款游戲手機將采用帶有雙熱管隔板的3D冷卻塔結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)持久冷卻。所述5G智能電話被認為是通過一個5,050mAh電池供電，并且將帶有在框中45W充電器。

至于發(fā)布，據(jù)報道，聯(lián)想軍團游戲智能手機可能會在下個月(即2020年7月)發(fā)布。不過，該公司尚無此確認，但我們希望聯(lián)想在未來幾周內(nèi)確認發(fā)布日期。